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中荷双方重点就光刻机输华和加强半导体产业
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等议题深入交换意见
商务部:中方欢迎各国半导体企业来华投资
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贺利氏集团投资下一代半导体材料 与化合积电建立
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厦门大学于大全教授团队与华为团队
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在先进封装金刚石散热技术领域取得突破
云和县大尺寸碳化硅单晶衬底产业化项目意向
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协议签约仪式举行
芯动半导体与意法半导体签署碳化硅战略
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协议
能链智电与中建三局达成战略
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在新能源、新基建领域展开全面
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Marvell 美满电子宣布与台积电
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,开发 2nm 芯片生产平台
厦门校企携手展开第三代半导体研发技术
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科阳半导体二期项目在苏相
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区开工
厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工学院签订重大技术项目平台
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清溢光电:与国内重点IC Foundry、功率半导体器件等领域企业均建立深度
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清华大学与北京海淀区签署战略
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协议,共建人工智能产业高地
芯联集成与理想汽车签订战略协议 将在在碳化硅领域展开全面战略
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商务部等九部门发文 支持新能源汽车贸易
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健康发展
合肥市政府与西安交大签署
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协议 将共建微电子等领域新型研发机构
博格华纳与弗迪电池签
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协议,获8年刀片电池技术授权
韩企加快AI半导体相关国际
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芯联动力与南瑞半导体签署
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英飞凌与本田签署谅解备忘录,在汽车半导体领域展开
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英特尔与日本NTT
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开发光电融合半导体
联电、英特尔宣布
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开发12nm芯片制程,2027年投产
华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布公通力
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山东有研半导体与山东粤海金开展碳化硅衬底片业务
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厦大、华为
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,实现具有超低边界热阻的硅/多晶金刚石键合
华为与岚图达成战略
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,将发力汽车智能化进程
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意法半导体与致瞻科技就SiC达成
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四部委发文 支持高质量建设海峡两岸集成电路产业
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华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布公通力
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