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日本初创公司开发功率半导体生产新材料 成本降低75%
山东大学郝晓涛团队在有机半导体光伏器件物理研究中取得新进展
科技部部长阴和俊:2023年在量子
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、集成电路、人工智能等领域取得一批重大原创成果
助力电子产业高质量互连 2024电子互连
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创新大会(EITIA)圆满落幕
复旦大学微电子学院三篇高水平成果亮相ISSCC 2024
两会声音|全国人大代表、华工科技董事长马新强:打造原创
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策源地,支持武汉光谷建设“世界光谷”
西安交大毫米波频率源芯片研究成果在ISSCC2024发表
浙大科研团队新发现或突破电动汽车锂电池“快充和低温”瓶颈
在全国率先完成
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验证 陕西加速迈进5G-A商用时代
国基南方、55所:加速碳化硅MOSFET
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攻关,打造汽车电子中国“芯”
“
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+市场”双轮驱动构筑芯联集成“护城河”
重庆研究院发展出仿生“视听”光电探测器
5月15日开幕!2024 广州国际汽车工业
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博览会带您了解新
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,新产品!
三星以65亿元出售所持ASML全部股份!为半导体
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升级筹措资金
安森美碳化硅
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专家“把脉”汽车产业2024年新风向
湖南大学长沙半导体
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与应用创新研究院产业化基地揭牌
复旦大学微电子学院器件工艺团队研发基于全无机钙钛矿的多功能集成光子器件
香港科技大学开发高效结合III-V与硅的新集成
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有助革新数据通信
西电郝跃院士团队在超陡垂直晶体管器件研究方面取得重要进展
AI加速硬件互连创新!2024电子互连
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创新大会定档3月1日
湖南:加强集成电路、工业母机、基础软件等关键
技术
突破
安徽省有效投资专项行动方案(2024)发布 涉及集成电路领域关键
技术
攻关等
博格华纳与弗迪电池签合作协议,获8年刀片电池
技术
授权
北大团队新型器件
技术
加速GaN进入工业与汽车应用
新进展│深圳大学刘新科课题组取得基于2D-on-GaN垂直异质集成的高性能宽光谱探测器研究新成果
宽禁带与二维材料,
能带工程,
光电探测器,
深圳大学,
垂直异质集成
厦大物理宽禁带半导体团队在量子点电子态和自旋态操控领域取得重要进展
晶能光电获批牵头筹建江西省
技术
标准创新基地(硅衬底半导体照明)
昆明理工大学在溶液法生长高纯3C-SiC晶体研究方面取得进展
英特尔启用Fab 9厂,大规模量产Foveros 3D先进封装
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