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西安8英寸高
性能
特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证” 总投资45亿元
西安8英寸高
性能
特色工艺半导体生产线项目争2024年建成投产
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学巫江:基于化合物半导体异质结的高
性能
器件设计与制备
晶合集成申请半导体器件专利,提升半导体器件的
性能
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2,推动低碳化的高
性能
系统
比亚迪半导体申请逆导型IGBT功率器件专利,有效抑制负阻效应,提高器件
性能
中科潞安量产产品
性能
再升级 大功率UVC-LED器件实验室效率破9.5%
中科潞安
深紫外
UVC-LED
中国科学院半导体所荣获北京市自然科学奖一等奖
中国科学院
半导体所
高性能
钙钛矿
半导体
光电器件
载流子
2022年度
北京市自然科学奖
一等奖
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高
性能
汽车芯片
丰田
斯巴鲁
日产
本田
马自达
电装
松下汽车系统
Socionext
瑞萨电子
新思科技日本公司
大阪公立大学梁剑波:增强 GaN/3C-SiC/金刚石结构的散热
性能
,以适应实际器件应用
量子工程材料如何赋能半导体
性能
提升?
IFWS 2023│大连理工大学王德君: 提升SiC MOS 器件
性能
可靠性的表面优化途径
IFWS 2023│ 中国电子科技集团第四十六研究所孙杰:高导热GaN/金刚石结构制备及器件
性能
IFWS&SSLCHINA 2023│英诺赛科欧洲总经理Denis Macron:高
性能
GaN功率器件高可靠性和低成本
性能
位居前列! 芯生代科技发布面向HEMT功率器件的 850V大功率氮化镓外延产品
华为全面完成5G-A关键技术
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测试 5.5G商用时代望加速开启
芯聚威科技完成数千万元Pre-A轮融资,专注高
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信号链集成电路产品
拜登政府计划阻止英伟达等出口高
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AI芯片 英伟达回应
CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吴阳:第三代半导体装备从器件制造到
性能
表征
安森美与英伟达合作,将Hyperlux传感器引入NVIDIA DRIVE平台,提升自动驾驶汽车的机器视觉
性能
上汽高端纯电SUV智己LS6发布 首款搭载准900V双碳化硅高
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平台
西安电子科技大学王逸飞:基于氧化镓材料
性能
调控及高
性能
日盲紫外光电探测器的研究
西北工业大学副教授王维佳:可回收光催化剂的结构调控与催化
性能
研究
天津工业大学副教授李龙女:基于国产芯片的平面型封装1700V碳化硅模块开发与
性能
表征
CASICON西安前瞻| 西北工业大学王维佳:可回收光催化剂的结构调控与催化
性能
研究
CASICON西安站前瞻|AlGaN基深紫外LED局域化光电
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研究
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学王逸飞:基于氧化镓材料
性能
调控及高
性能
日盲紫外光电探测器的研究
美仁芯片推出用于电机控制的智能功率模块,
性能
达国际一流水平
通过鉴定,中国电科55所高
性能
高可靠碳化硅MOSFET国际先进
【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士:高
性能
功率器件封装互连方法研究进展
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