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士兰微：士兰明镓SiC产线已初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-24 09:04
长城汽车成立合资芯片公司，或将自研汽车芯片
 评论 ⋅  2022-10-23 15:50
ASML：影响有限，继续供货！
 评论 ⋅  2022-10-21 19:56
晶圆代工大厂公布五年发展规划，1.4纳米芯片量产时间敲定
 评论 ⋅  2022-10-21 16:23
罗永浩的AR公司已完成近4亿天使轮融资，估值近10亿
 评论 ⋅  2022-10-21 15:56
中颖电子正在研发车规级MCU，已流片成功在验证阶段
 评论 ⋅  2022-10-21 15:05
科创板23家半导体公司三季度净利：逾九成增长，近半数同比增逾1倍
 评论 ⋅  2022-10-21 14:58
英飞凌与VinFast扩大合作，第三代半导体企业与车企的不解之缘
 评论 ⋅  2022-10-20 10:33
传统汽车强势反击，新能源车市谁将跃升、谁将沉沦？
 评论 ⋅  2022-10-19 10:28
自动驾驶实现后，会带来哪些变化？
 评论 ⋅  2022-10-19 10:03
倪光南：聚焦RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展
 评论 ⋅  2022-10-19 10:02
浙江丽水经开区首个半导体政策出台：11条“含金量”补助举措，最高奖励上不封顶
 评论 ⋅  2022-10-18 11:41
【征文即将截止】SCI期刊+IEEE EI收录！IFWS&SSLCHINA 2022征文持续增加中，各分会嘉宾陆续出炉！
 评论 ⋅  2022-10-14 10:11
英特尔：获美商务部一年授权，继续运营大连NAND闪存芯片业务
 评论 ⋅  2022-10-14 09:39
南京：冲刺2.7万亿元，重点发展新能源汽车、第三代半导体等
 评论 ⋅  2022-10-13 10:15
SK海力士与美国完成协商，确保在一年内不获取许可的前提下为中国工厂供应设备
 评论 ⋅  2022-10-12 13:27
车规级激光雷达行业元老Ibeo已申请破产，正寻找潜在投资者
 评论 ⋅  2022-10-11 16:46
江苏省公布首批创新型产业集群，无锡高新区集成电路制造创新型产业集群入选
 评论 ⋅  2022-10-11 15:06
智新半导体正启动二期项目建设方案，IGBT模块年产能将达120万只 预计2024年建成
 评论 ⋅  2022-10-10 17:11
三安光电碳化硅产品获车规级质量认证，预计将加速该类产品的客户导入
 评论 ⋅  2022-10-10 11:25
半导体设备厂商富创精密成功上市，大涨64.47%
 评论 ⋅  2022-10-10 10:53
英特尔测试完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片，良率95%！
 评论 ⋅  2022-10-10 10:25
美国政府又出芯片限制措施，31家中企、机构等被列入！
 评论 ⋅  2022-10-08 15:09
驰芯半导体宣布完成近亿元PreA+轮融资，由惠友资本领投
 评论 ⋅  2022-10-08 08:51
台积电积极布局第三代半导体，二代硅基GaN技术平台年内完成
 评论 ⋅  2022-10-08 08:44
赋能企业高质量发展，助力联盟成员鸿利智汇启动人才强企战略
 评论 ⋅  2022-09-30 16:27
拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目签约落户，计划投资15亿元
 评论 ⋅  2022-09-29 14:12
总投资已超千亿，厦门“真金白银”加快推进集成电路产业发展
 评论 ⋅  2022-09-29 14:11
源杰科技成功过会，拟募资9.8亿元用于光芯片建设
 评论 ⋅  2022-09-26 17:41
华润微推动功率半导体封测基地项目建设，预计2022年底前产线通线
 评论 ⋅  2022-09-26 13:36
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