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台积电3nm良率或有问题，影响AMD的CPU规划
 评论 ⋅  2022-02-23 11:00
2021年全球汽车芯片出货量达524亿颗，同比增长30%
 评论 ⋅  2022-02-23 10:35
三星电子2021年研发投入22万亿韩元，创历史新高
 评论 ⋅  2022-02-23 10:32
并购赛灵思，AMD登顶路上的第二次豪赌，周二收盘市值近1900亿美元，力压英特尔
 评论 ⋅  2022-02-23 10:26
中芯国际：2022年挑战与机遇并存，稳中求进夯实平台加大创新
 评论 ⋅  2022-02-23 10:23
博世：追加2.96亿美元投资，扩产MEMS
 评论 ⋅  2022-02-23 10:09
露笑科技碳化硅长晶炉已有112台安装完毕，碳化硅衬底片已形成销售
 评论 ⋅  2022-02-23 08:14
“东数西算”工程全面启动，数据中心建设驱动氮化镓需求爆发
东数西算数据中心氮化镓第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-23 07:42
国星光电：氮化镓和碳化硅器件已进入产业化阶段，十亿扩产产能正逐步释放
国星光电氮化镓碳化硅器件产业化扩产产能正
 评论 ⋅  2022-02-23 07:33
士兰微与大基金二期向士兰集科增资8.85亿元，推动12吋线建设运营
 评论 ⋅  2022-02-22 16:59
半导体设备行业专题报告：薄膜沉积设备，受益于国产化率提升
 评论 ⋅  2022-02-22 16:10
德赛电池投建SIP封装，总投资21亿元
 评论 ⋅  2022-02-22 15:33
总投资16亿美元，盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工
 评论 ⋅  2022-02-22 11:38
捷捷微电6英寸封测产线最快Q2试产，目前以委外代工为主、自封为辅
 评论 ⋅  2022-02-22 10:40
外媒：英伟达预付款90亿美元，锁定台积电5nm产能
 评论 ⋅  2022-02-22 10:29
立讯精密拟定增募资135亿元，项目涉智能可穿戴设备、半导体封装等
 评论 ⋅  2022-02-22 07:49
2000亿大基金二期出手，6亿增资这家半导体企业，释放什么信号？
 评论 ⋅  2022-02-22 07:46
2021年全球芯片销售额创下新高，机构预测2022年增长将放缓
 评论 ⋅  2022-02-21 16:02
应用材料：大量订单挤压，2022年的产能接近售罄
 评论 ⋅  2022-02-21 10:09
全球2021年芯片销售额创新高，中国是最大的半导体市场
 评论 ⋅  2022-02-21 09:03
英特尔试图赶超台积电，2nm制程芯片预计2024年量产
 评论 ⋅  2022-02-21 09:03
云南锗业：目前公司碳化硅项目、探测器级锗单晶项目处于研发阶段，研发能否成功具有不确定性
 评论 ⋅  2022-02-21 08:53
SiC器件将逐步替代传统硅基器件，碳化硅产业“得材料者得天下”
 评论 ⋅  2022-02-21 08:51
中兴通讯布局车规级SoC芯片，已参与成立联合创新中心
 评论 ⋅  2022-02-18 13:28
黄仁勋：我们尽了最大努力，收购Arm失败不会影响英伟达长期战略
 评论 ⋅  2022-02-18 12:01
北京丰台区：十四五时期聚焦前沿技术和器件研发，支持新型光器件产业化
 评论 ⋅  2022-02-18 10:22
闻泰科技：安世半导体产品量价优势突出，新产品将支持公司收入快速增长
 评论 ⋅  2022-02-18 10:09
中兴成立新产品线，研发汽车芯片
 评论 ⋅  2022-02-18 09:57
捷捷微电车规级封测项目开建，南通功率半导体项目计划二季度末或三季度试生产
 评论 ⋅  2022-02-18 09:07
碳达峰碳中和目标下，浙江推进集成电路等标志性产业链基础再造提升
 评论 ⋅  2022-02-17 12:01
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