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青禾晶元领跑国际,成功研制8寸
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滤波器用压电材料POI衬底
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光子芯片领域取得突破 可批量制造!
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特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证” 总投资45亿元
西安8英寸
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特色工艺半导体生产线项目争2024年建成投产
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学巫江:基于化合物半导体异质结的
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器件设计与制备
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2,推动低碳化的
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系统
新进展│深圳大学刘新科课题组取得基于2D-on-GaN垂直异质集成的
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宽光谱探测器研究新成果
宽禁带与二维材料,
能带工程,
光电探测器,
深圳大学,
垂直异质集成
中国科学院半导体所荣获北京市自然科学奖一等奖
中国科学院
半导体所
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钙钛矿
半导体
光电器件
载流子
2022年度
北京市自然科学奖
一等奖
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发
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汽车芯片
丰田
斯巴鲁
日产
本田
马自达
电装
松下汽车系统
Socionext
瑞萨电子
新思科技日本公司
IFWS&SSLCHINA 2023│英诺赛科欧洲总经理Denis Macron:
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GaN功率器件高可靠性和低成本
芯聚威科技完成数千万元Pre-A轮融资,专注
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信号链集成电路产品
拜登政府计划阻止英伟达等出口
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AI芯片 英伟达回应
上汽高端纯电SUV智己LS6发布 首款搭载准900V双碳化硅
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平台
西安电子科技大学王逸飞:基于氧化镓材料性能调控及
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日盲紫外光电探测器的研究
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学王逸飞:基于氧化镓材料性能调控及
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日盲紫外光电探测器的研究
中国电科55所
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高可靠碳化硅MOSFET 技术及应用通过技术鉴定
通过鉴定,中国电科55所
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高可靠碳化硅MOSFET国际先进
【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士:
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功率器件封装互连方法研究进展
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特色工艺半导体生产线项目迎来新进展
中科潞安闫建昌:
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、大尺寸是深紫外LED产业技术发展趋势
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SiC模块厂家宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资
复旦大学、智芯公司“
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模拟集成电路校企联合研究中心”启动
复旦大学与智芯公司“
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模拟集成电路校企联合研究中心”正式启动
一径科技
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车规级长距MEMS激光雷达ML-Xs首次亮相海外市场
清华大学研究团队合作利用激光加工氮化硼实现大规模
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量子光源
吉利无锡
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电驱项目投产
哪吒汽车发布800V SiC
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电驱系统——浩智电驱
中科院长春光机所
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光芯片项目签约无锡惠山高新区
中科院长春光机所
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光芯片项目落户惠山高新区
千里新材
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氮化硅制品产业化及总部基地项目开工
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