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九峰山实验室+华中科大联合攻关,一种新型光刻胶技术完成初步工艺
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华为联合陕西电信完成 5G-A 地铁场景首次
验证
四方达:自主研发的MPCVD设备及CVD金刚石工艺已得到批量
验证
在全国率先完成技术
验证
陕西加速迈进5G-A商用时代
精智达DRAM晶圆老化测试设备进入
验证
阶段
纳芯微:已发布SiC二极管和MOSFET产品,并逐步进行客户送样和
验证
工作
华为完成5G蜂窝低功耗高精度定位的关键技术
验证
东尼电子:8英寸碳化硅衬底处于研发
验证
阶段,已有小批量订单
华为完成5G车联网技术
验证
车联网业务成为可能
有研硅:主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户
验证
阶段
沃格光电玻璃基半导体封装基板已获得客户
验证
通过
赛微电子:控股子公司MEMS微振镜通过
验证
并启动试产
大族激光:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正与客户进行
验证
煤炭行业首例5G井下低频大上行方案完成
验证
中芯集成:前期
验证
的部分车规产品开始放量
中国电信卫星公司携手中兴通讯及产业合作伙伴率先完成国内首次5G NTN手机直连卫星外场
验证
长电科技:年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量
验证
生产
基于新一代半导体的新能源支援保障装备性能试验与应用
验证
竞争性谈判公告(第二次)
联发科天玑 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技术
验证
赛微电子MEMS气体传感芯片通过
验证
并启动小批量试产
芯导科技:公司车规级TVS产品正在国产电动汽车头部厂家进行
验证
导入
晶盛机电6英寸实验线产品已通过部分客户
验证
晶盛机电:已成功长出8英寸碳化硅晶体,6英寸产品已通过部分客户
验证
中颖电子正在研发车规级MCU,已流片成功在
验证
阶段
三安光电:公司碳化硅衬底已获得客户
验证
通过并实现销售
闻泰科技IGBT已成功流片,进入测试
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阶段
南大光电:ArF光刻胶
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工作
二维半导体环栅晶体管和垂直互补晶体管的阵列
验证
至纯科技晶圆再生项目正处于新客户陆续流片
验证
阶段
300+客户通过
验证
,长沙160亿半导体项目规划二期建设
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