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芯片持续紧缺！大厂加速扩产 或拉动半导体设备需求爆增
 评论 ⋅  2022-03-01 07:58
晶盛机电：碳化硅外延设备已通过客户验证，已与客户形成采购意向
 评论 ⋅  2022-02-28 11:36
受益于半导体设备市场发展，中微MOCVD设备收入为5.03亿元
 评论 ⋅  2022-02-24 14:14
联得装备SOT半导体封装设备交付无锡英飞凌
 评论 ⋅  2022-02-24 14:09
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体器件封装技术功率半导体封装材料设备工艺
 评论 ⋅  2022-02-23 15:27
半导体设备行业专题报告：薄膜沉积设备，受益于国产化率提升
 评论 ⋅  2022-02-22 16:10
立讯精密拟定增募资135亿元，项目涉智能可穿戴设备、半导体封装等
 评论 ⋅  2022-02-22 07:49
盛美上海再接21台设备订单
 评论 ⋅  2022-02-21 10:58
芯片需求旺盛半导体设备厂商利润上升五成
 评论 ⋅  2022-02-18 14:43
全球半导体设备投资激增将引发晶圆等半导体材料供应短缺
 评论 ⋅  2022-02-16 14:45
半导体材料检测设备研发商，中安半导体获2亿元A轮融资
 评论 ⋅  2022-02-16 14:42
普莱信Clip Bond功率半导体封装整线上市，设备交期为3-4个月
 评论 ⋅  2022-02-16 09:46
盛美半导体再获29台设备采购订单，可应用于加工300mm晶圆
 评论 ⋅  2022-02-14 14:09
华为入股半导体设备厂商特思迪
 评论 ⋅  2022-02-14 11:58
精测电子控股子公司拟增资引入新投资者 加码半导体检测设备
 评论 ⋅  2022-02-14 11:51
华为入股半导体设备厂商特思迪
 评论 ⋅  2022-02-14 10:30
加码电子半导体领域！罗博特科发布预案收购海外半导体设备公司
 评论 ⋅  2022-02-14 10:21
需求旺盛，全球9大设备商获利飙5成
 评论 ⋅  2022-02-14 09:43
至纯科技业绩增长现金流多年倒挂 半导体湿法设备步入快车道
 评论 ⋅  2022-02-14 08:34
碳化硅激光剥离设备国产化，中电科二所取得突破性进展
 评论 ⋅  2022-02-10 17:15
43.6万亿韩元 三星电子去年半导体设备投资额全球排名第一
 评论 ⋅  2022-02-10 10:40
碳化硅激光剥离设备国产化 中电科二所取得突破性进展
 评论 ⋅  2022-02-09 10:18
上海万业企业拟出售多台12英寸集成电路设备
 评论 ⋅  2022-02-08 14:43
最高营收109亿！国产半导体设备进入黄金时代
 评论 ⋅  2022-02-08 13:17
东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块，助力实现尺寸更小效率更高的工业设备
 评论 ⋅  2022-01-26 13:43
全球半导体设备支出连涨三年
 评论 ⋅  2022-01-25 15:07
全球半导体设备支出连涨三年 2022将继续保持增长
 评论 ⋅  2022-01-25 11:24
富士康：今年将进军元宇宙 设计可穿戴设备/半导体/微型显示器等
 评论 ⋅  2022-01-24 11:21
前所未有的增长期，全球前端晶圆厂设备近千亿美元
 评论 ⋅  2022-01-20 09:48
华邦电新12英寸厂设备迁入，生产25nm利基型DRAM
 评论 ⋅  2022-01-19 14:20
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