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高压大功率芯片封装的散热研究与仿真分析
 评论 ⋅  2022-06-29 17:02
芯聚能半导体助力极氪威睿首款400V SiC电驱动总成批产下线
 评论 ⋅  2022-06-29 13:37
广州南沙新区发布“强芯九条”，9大方面扶持！
 评论 ⋅  2022-06-27 16:24
国内首家量产高端基板工厂，芯爱集成电路封装用高端基板项目一期顺利封顶
 评论 ⋅  2022-06-27 10:45
格芯持续现有厂点扩建，实现最快增加产能计划
 评论 ⋅  2022-06-27 10:19
电连技术拟收购模拟芯片厂商FTDI
 评论 ⋅  2022-06-27 09:56
美国芯片为何如今求着卖？因为中国芯片在快速突破
 评论 ⋅  2022-06-24 14:39
受节假日影响传导！卓胜微：射频前端芯片行业下半年度的销量相对较高
 评论 ⋅  2022-06-24 12:04
格芯首台设备顺利入驻新加坡新厂房，预计2023年产能爬坡
 评论 ⋅  2022-06-24 10:16
三星已获3nm制程芯片订单。计划下周正式量产
 评论 ⋅  2022-06-24 10:11
炬芯科技携手Rabyte Electronics布局海外市场
 评论 ⋅  2022-06-23 16:31
SEMI首席执行官：全球芯片供应紧缩预计会在 2024 年恢复
 评论 ⋅  2022-06-23 15:27
ATH先进科技（惠州）芯片封装设备三期项目封顶
 评论 ⋅  2022-06-23 14:27
芯片产能过剩还是紧缺，上游硅片厂商怎么看？
 评论 ⋅  2022-06-23 14:23
三星否认“3nm 芯片量产延后”？称仍按进度于第二季度开始量产
 评论 ⋅  2022-06-23 14:07
限时回放|强芯沙龙第二期精彩不容错过！大咖做客畅聊GaN功率半导体的现在与未来
 评论 ⋅  2022-06-23 11:25
俄乌断供关键气体，SEMI：替代来源难寻，芯片再缺2年
 评论 ⋅  2022-06-22 17:02
巨头回应模拟芯片暴跌，国内厂商发展机遇来了吗？
 评论 ⋅  2022-06-22 11:07
强芯沙龙第二期来袭！专家名企聚焦氮化镓功率半导体材料与器件！
 评论 ⋅  2022-06-22 10:47
彭博社：全球20家增长最快的芯片公司，有19家来自中国大陆
 评论 ⋅  2022-06-21 12:02
车用芯片“四大天王”大单报到，联电产能持续满载
 评论 ⋅  2022-06-20 09:50
建筑龙头高新发展跨界芯片，拟现金并购两家半导体公司
 评论 ⋅  2022-06-20 09:42
气派科技拟4950万元参设气派芯竞，完善集成电路封装测试产业布局
 评论 ⋅  2022-06-17 09:49
海宁打造泛半导体产业“芯”高地，重点推进SiC器件及模组产业化项目
 评论 ⋅  2022-06-16 10:50
芯冠科技被华润微电子收购股份，现更名为润新微电子
 评论 ⋅  2022-06-16 07:49
外媒：全球芯片短缺或将扩大到先进芯片领域
 评论 ⋅  2022-06-15 14:32
沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科
 评论 ⋅  2022-06-14 09:53
炬芯科技携手Rabyte拓展印度和东南亚市场
 评论 ⋅  2022-06-13 17:36
东土携手湾区半导体、南方工业基金，打造国产通信芯片全栈式解决方案
 评论 ⋅  2022-06-13 17:33
缺芯还是过剩？半导体产能的三大预警
 评论 ⋅  2022-06-13 17:28
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