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英飞凌将向Stellantis供应碳化硅芯片 协议价值或超10亿美元
 评论 ⋅  2022-11-15 11:04
纳微氮化镓（GaN）半桥功率芯片专利布局解读
 评论 ⋅  2022-11-14 16:07
深圳智芯微电子牵头起草的《三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范》团体标准已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-11 15:24
8家日企已合资成立高端芯片公司 日本政府计划为公司提供700亿日元补贴
 评论 ⋅  2022-11-11 10:30
三星正开发新的汽车芯片封装技术
 评论 ⋅  2022-11-11 09:26
赛微电子6亿元收购汽车芯片制造产线交易被禁
 评论 ⋅  2022-11-10 17:29
瞻芯电子1200V大电流MOSFET获车规级认证
 评论 ⋅  2022-11-09 18:36
三星电子：计划着手开发相关半导体芯片
 评论 ⋅  2022-11-07 14:38
苏试宜特检测蔡甦谷处长：芯片先进封装之失效分析与应用
 评论 ⋅  2022-11-07 12:00
逛展全攻略 | 11.6-8深圳年度芯片×封测×嵌入式大展，ELEXCON五大亮点
 评论 ⋅  2022-11-04 14:30
厦门市2022年集成电路企业拟入库名单公示，凌思微、和芯半导体等上榜
 评论 ⋅  2022-11-04 11:49
芯碁微装：8.25亿元定增申请获上交所受理 将加大直写光刻设备产业布局
 评论 ⋅  2022-11-04 10:46
华为“超导量子芯片”专利公布
 评论 ⋅  2022-11-03 15:20
无锡吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目竣工
 评论 ⋅  2022-11-03 15:18
首期规模6.02亿元！东芯股份、中芯国际旗下投资公司参设新基金
 评论 ⋅  2022-11-02 14:14
《硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范》等四项硅衬底LED行业标准正式发布
 评论 ⋅  2022-10-25 16:54
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-25 16:46
因芯片短缺 丰田或无法达成970万辆年产量目标
 评论 ⋅  2022-10-24 09:43
士兰微：士兰明镓SiC产线已初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-24 09:04
长城汽车成立合资芯片公司，或将自研汽车芯片
 评论 ⋅  2022-10-23 15:50
晶圆代工大厂公布五年发展规划，1.4纳米芯片量产时间敲定
 评论 ⋅  2022-10-21 16:23
车规级芯片项目入驻天津国家芯火双创平台
 评论 ⋅  2022-10-21 15:01
东土科技：参股公司的车规级tsn芯片取得国内厂商小批量订单
 评论 ⋅  2022-10-21 15:00
卓胜微：芯卓半导体产业化建设项目的滤波器产品已于上半年度进入小批量生产阶段
 评论 ⋅  2022-10-20 16:42
摆脱EUV光刻机限制！国内首条光子芯片产线即将建成
 评论 ⋅  2022-10-20 10:54
台积电考虑扩大在日产能 或生产更先进芯片
 评论 ⋅  2022-10-20 10:23
倪光南：聚焦RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展
 评论 ⋅  2022-10-19 10:02
IFWS 2022前瞻：LED芯片、封装与光通信技术
 评论 ⋅  2022-10-19 09:58
格芯获得 3000 万美元政府资金用于氮化镓 GaN 芯片生产
 评论 ⋅  2022-10-18 17:09
国内首条光子芯片生产线将于2023年在北京建成
 评论 ⋅  2022-10-18 11:31
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