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IFWS 2023│瞻芯电子曹峻：碳化硅车载功率转换解决方案
 评论 ⋅  2023-12-12 10:45
SSLCHINA2023│厦门大学黄凯：显示用Micro-LED芯片与集成技术新进展
 评论 ⋅  2023-12-07 14:33
SSLCHINA2023│芯颖显示谢相伟：Micro-LED显示关键技术突破
 评论 ⋅  2023-12-07 11:23
芯塔电子SiC MOSFET通过车规级认证，成功进入新能源汽车供应链！
 评论 ⋅  2023-12-07 10:31
华测检测蔚思博金桥芯片实验基地正式开业
 评论 ⋅  2023-12-06 17:46
SSLCHINA2023│三安光电何安和：Micro-LED微显示芯片技术发展与挑战
 评论 ⋅  2023-12-06 11:45
摩芯半导体签署总额超十亿元的车规域控芯片意向合同
 评论 ⋅  2023-12-05 14:58
时代电气：碳化硅芯片升级项目预计年底可以完成
 评论 ⋅  2023-12-05 14:51
芯导科技：IGBT产品部分型号已出样，处于认证阶段
 评论 ⋅  2023-12-05 14:12
美国商务部：任何规避对华限制的AI芯片都将被禁c
 评论 ⋅  2023-12-05 13:37
海南航芯高科技产业园项目竣工投产 投资21亿元
 评论 ⋅  2023-12-04 18:26
模拟和数模混合芯片公司奥拉股份通过ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D标准认证
 评论 ⋅  2023-11-30 17:24
探讨“芯”发现，汇聚“芯”动能！聚焦这场第三代半导体论坛→
 评论 ⋅  2023-11-29 22:37
天马与三安半导体签署战略合作协议 聚焦车载LED芯片技术开发
 评论 ⋅  2023-11-23 17:34
SSLCHINA2023前瞻│半导体照明芯片，封装及光通信技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 17:00
专攻第三代半导体材料 一期产能15万片/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场
 评论 ⋅  2023-11-17 12:10
芯动半导体首批产品顺利装车 实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用
 评论 ⋅  2023-11-15 15:44
中芯集成拟更名为芯联集成
 评论 ⋅  2023-11-14 16:05
利扬芯片集成电路测试项目封顶 总投资超13亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 11:08
性能位居前列！ 芯生代科技发布面向HEMT功率器件的 850V大功率氮化镓外延产品
 评论 ⋅  2023-11-13 10:33
纳芯微：已发布SiC二极管和MOSFET产品，并逐步进行客户送样和验证工作
 评论 ⋅  2023-11-10 15:58
服务电子芯片、汽车制造等大中型建筑 京安公司用硬实力打造中国高质量消防工程
 评论 ⋅  2023-11-10 14:08
突发！车规芯片大厂安森美停产！
 评论 ⋅  2023-11-10 09:36
汇芯半导体正在筹建示范生产线，聚焦功率半导体领域
 评论 ⋅  2023-11-09 17:02
绍芯实验室两湖新建场地方案出炉 总投资30亿
 评论 ⋅  2023-11-09 16:58
云汉芯城与MDD辰达半导体深化合作
 评论 ⋅  2023-11-09 16:20
「科创湖南之星」杨鑫：让功率半导体芯片更可靠
 评论 ⋅  2023-11-08 15:57
中芯集成：公司实现了车规级碳化硅 MOSFET的规模化量产，并已在车载主驱逆变大功率模组中使用
 评论 ⋅  2023-11-08 11:34
德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电芯片厂
 评论 ⋅  2023-11-08 11:05
代尔夫特理工大学研究团队开发无定形碳化硅，可用于微芯片领域
 评论 ⋅  2023-11-07 21:13
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