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长电科技:公司XDFOI全
系列
解决方案将在下半年进入生产
闻泰科技:自研IGBT
系列
产品流片成功,取得阶段性重大进展
闻泰科技IGBT
系列
产品已流片成功 近年许多新品进入收货期
捷捷微电:碳化硅器件
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产品持续研究推进过程中
三安集成携全
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产品线首次亮相OFC 2022
晶体材料实验室陶绪堂教授团队在卤化物钙钛矿单晶生长及应用方面取得
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瑞芯微发布
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车载电子解决方案
通用将与七家半导体公司共同开发三个
系列
车载芯片
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车载芯片
研发新一代封测技术,芯德科技完成超十亿元A
系列
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英诺赛科邹艳波:All-GaN
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方案在快充领域的应用
国星光电:近期公司推出3大
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第三代半导体新产品
韦豪创芯领投 景略半导体完成数亿元 B 轮
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融资
北京君正14亿元定增申请获深交所受理 发力嵌入式MPU
系列
芯片、车载LED照明
系列
芯片等
奥趋光电正式批量量产新一代超宽禁带半导体高端材料—— 高质量氮化铝单晶衬底
系列
产品
智浦芯联宣布调价:全
系列
产品在原有售价基础上上涨15%-30%不等
意法半导体推出高性能GaN
系列
!面向汽车应用、可靠性更高
三星美国半导体厂仍未复工 今年或暂停推出Note
系列
新机
英飞凌发布650VCoolSiC混合模块
系列
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半导体材料
系列
报告一:2022年全球需求量将达226600吨
瑞芯微RK3358
系列
芯片通过车规及工规测试
意法半导体推出了新
系列
双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品
浙江大学任娜:SiC功率器件短路、雪崩、浪涌等
系列
可靠性问题的研究
STM32全国研讨会
系列
之二:且看Python 和OpenMV如何在 STM32 MCU上运行AI
演示
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莱迪思将其行业领先的低功耗CrossLink-NX
系列
FPGA拓展至智能和嵌入式视觉系统
视觉
低功耗
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器件
提供
Silicon Labs扩展行业领先的蓝牙产品
系列
,为物联网设备提供无与伦比的性能及灵活性
蓝牙
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认证
联网
AMD官宣将于10月发布新一代Zen3 CPU及Ryzen显卡
架构
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系列
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日美
华为HiSecEngine USG
系列
AI防火墙被Forrester评为卓越表现者
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Credo发布新一代Dove
系列
光通信DSP,专为下一代数据中心打造
高性能
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Limata推出X1000
系列
:用于快速运转(QTA) PCB生产的可升级入门级直接成像系统平台
成像
系统
制造商
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L-com诺通全新推出一
系列
解决极端环境网络应用的IP68级光纤连接器、适配器和耦合器
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