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上海先普气体技术有限公司发布新品气体过滤器
 评论 ⋅  2024-03-20 19:29
光谷两款车规芯片有新进展：通过认证+量产出货
 评论 ⋅  2024-03-20 14:19
郑州：预计2035年郑州市新能源汽车保有量将达到270万辆
 评论 ⋅  2024-03-19 16:56
先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
 评论 ⋅  2024-03-19 14:23
中汽协：2月新能源汽车市场占有率达30%以上
 评论 ⋅  2024-03-14 15:50
厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工学院签订重大技术项目平台合作协议
 评论 ⋅  2024-03-11 09:49
清溢光电：子公司合肥清溢光电有限公司平板显示行业掩膜版业务产销规模继续爬升
 评论 ⋅  2024-03-08 15:58
山东大学郝晓涛团队在有机半导体光伏器件物理研究中取得新进展
 评论 ⋅  2024-03-05 14:05
中瓷电子：已有多款1.6T光模块配套的陶瓷产品处于用户交样阶段
 评论 ⋅  2024-03-05 13:54
比亚迪半导体申请逆导型IGBT功率器件专利，有效抑制负阻效应，提高器件性能
 评论 ⋅  2024-03-01 10:41
总投资30亿元，上海新微半导体有限公司二期项目落地临港
 评论 ⋅  2024-02-29 16:23
上海新微半导体有限公司二期项目落地临港 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-02-29 11:41
中科院院士欧阳明高：2030年新能源汽车保有量或达1亿辆 市场占有率超70%
 评论 ⋅  2024-02-28 17:59
芯联集成CEO赵奇：2024年碳化硅业务营收有望超10亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 16:28
香港科技大学开发高效结合III-V与硅的新集成技术 有助革新数据通信
 评论 ⋅  2024-02-21 09:35
安徽省有效投资专项行动方案（2024）发布 涉及集成电路领域关键技术攻关等
 评论 ⋅  2024-02-19 16:39
江苏：打造具有全球影响力的产业科技创新中心
 评论 ⋅  2024-02-19 16:31
三星取得半导体封装件新专利，具有嵌入芯片的再布线层
 评论 ⋅  2024-02-18 16:29
立昂微：杭州基地的射频芯片产能为9万片/年 2024年预计产能利用率有望达到80%以上
 评论 ⋅  2024-01-26 10:22
山东有研半导体与山东粤海金开展碳化硅衬底片业务合作
 评论 ⋅  2024-01-24 18:57
我国新能源汽车保有量突破2000万辆
 评论 ⋅  2024-01-24 15:10
厦大、华为合作，实现具有超低边界热阻的硅/多晶金刚石键合
 评论 ⋅  2024-01-23 17:12
中国已全面停止对美出口镓和锗两类稀有矿产
 评论 ⋅  2024-01-23 14:37
泰科天润：深耕SiC产业14年，行稳致远，进而有为
 评论 ⋅  2024-01-12 13:35
盛美上海：Track设备预计在明年年中有望完成与光刻机的对接工艺测试
 评论 ⋅  2023-12-21 14:21
中金：碳化硅2024年有望迎接大规模放量
 评论 ⋅  2023-12-15 10:54
正式投产！广州青蓝半导体有限公司IGBT投产仪式圆满举行
 评论 ⋅  2023-12-07 13:51
IFWS&SSLCHINA2023│华为数字能源技术有限公司CTO黄伯宁：从新型电力系统的发展看电力电子技术的挑战
 评论 ⋅  2023-11-29 13:07
IFWS&SSLCHINA2023│三安光电股份有限公司副董事长、总经理林科闯：化合物半导体-下一个二十年
 评论 ⋅  2023-11-29 11:29
SSLCHINA2023│北京创盈光医疗科技有限公司何军：LED在健康与医疗中的应用与探讨
 评论 ⋅  2023-11-27 21:05
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