近日， 显鸿科技、惠然科技、武汉鑫威源、正达半导体等相关半导体项目有新动态，总投资近40亿元，项目具体进展如下：
显鸿集成电路项目正式开工 总投资5亿
4月2日，显鸿集成电路产业园项目开工奠基仪式在和林格尔新区举行。该项目将填补自治区芯片设计研发和物联网设备制造领域的空白，进一步延长半导体产业链条。显鸿科技集成电路产业园项目由内蒙古显鸿科技股份有限公司投资建设，项目主要包括研发中心（服务中心）、生产车间等，总投资5亿元，总占地80亩，一期计划年底建成投产，设计产能10亿元。业务涵盖智能物联网设备制造、传感器研发、微功耗芯片研发、纳米材料（半导体阻焊墨水）研发、芯片封装测试、风光储新能源安全监测等。
惠然科技半导体量测设备总部项目签约落地无锡 总投资10亿元
4月1日，总投资10亿元的惠然科技半导体量测设备总部项目正式签约落地无锡市滨湖区。据悉，惠然科技有限公司是一家以电子光学技术为核心，专注于扫描电子显微镜及半导体量测设备研发、生产和销售的高新技术企业。此次签约落地的项目包含公司总部、上市主体以及新设立的半导体量测设备研发生产基地。
武汉鑫威源大功率蓝光半导体激光器项目竣工总投资10亿元
4月1日，由武汉鑫威源电子科技有限公司（简称“鑫威源”）总投资10亿元打造的大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工仪式在大桥智能制造产业园举行。据悉，大功率蓝光半导体激光器产业化项目主要建设基于半导体化合物（GaN）技术的大功率蓝光半导体激光器生产线。目前，已完成厂房及配套装修，正在进行各类设备仪器调试，计划2025年1月正式投产。
2023年5月12日，江夏科投集团与江夏经济开发区、武汉鑫威源共同签订《大功率蓝光半导体激光器产业化项目合作协议》，鑫威源成为首家入驻江夏智能制造产业基地的企业。2023年9月14日，武汉市举行了三季度重大项目集中开工活动。其中，江夏区分会场设在鑫威源大功率蓝光半导体激光器产业化项目现场，共有20个重大项目集中开工。鑫威源主要围绕大功率蓝光半导体激光器相关材料、芯片、封装及产品的设计、研发、制造与销售。
正达半导体SiC衬底项目落户浙江 总投资12亿元
根据“桐庐经济开发区管委会”报道，3月31日，在浙江省桐庐经济开发区招商引资项目签约仪式上，“激光切割设备及年产100万片SiC衬底生产项目”“激光焊接设备及新能源水冷板焊接研发生产项目”正式签约落户桐庐经开区。据悉，该项目由浙江正达半导体有限公司（以下简称：正达半导体）投资。项目将建成国内首条激光剥片全自动生产线。项目总投资12亿元，2025年-2029年五年内累计产值不低于22亿元。正达半导体是一家从事激光切割设备研发制造及SiC晶锭全自动激光剥片及磨抛的高新技术公司，专注于激光领域在各种材料上的应用研究。
（根据公开信息整理 供参考）
