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地平线蝉联最佳汽车解决
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奖,车规级征程2获国际专业认可
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莱迪思推出软件解决
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Propel,加速FPGA应用开发
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Bosch Sensortec与高通(Qualcomm)合作提供创新软件解决
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Exosite授权West Pharmaceutical Services, Inc.使用其物联网技术
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为5G作好准备:儒卓力提供来自Telit 的LTE Cat. M1/NB2模块
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e络盟新增MPS创新电源解决
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“三大法则”助您甄选最合适的云中数据管理解决
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联想凌拓推出易捷AI解决
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,可搭载NVIDIA DGX A100,推动“新基建”时代人工智能产业发展
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Imagination推出支持低功耗应用的新一代IEEE 802.11ax Wi-Fi 6 知识产权(IP)产品
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利用工业以太网连接技术加速向工业4.0过渡
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三星宣布扩大晶圆代工产能 5nm EUV工艺将打造新一代芯片产品
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莱迪思面向边缘AI应用推出sensAI 3.0解决
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新华三基于LoRa®的无线联网智能门锁
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,打造智慧校园
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高通以系统级解决
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引领全球5G半导体市场
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具有优化功率搜索和多种安全特性的完整高效的100 mA无线充电解决
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泰克:2019做好准备,2020充满期待
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在美国完成整合,IDT自2020年1月起正式作为瑞萨电子美国开始运营
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Silicon Mitus连续三年参展美国CES,本届将推出最新音频解决
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Luxoft加入微软联网汽车平台生态系统以加速联网汽车解决
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覆盖能力超6.5KM 全球首例无人机5G高空基站应急通信又有新突破
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Velodyne Lidar在CES 2020上推出可增强驾驶安全的新产品
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