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疫情之下 5G等成填补数字鸿沟关键技术
 评论 ⋅  2021-02-25 11:15
曹蓟光：边缘计算从技术概念期进入期望峰值期
 评论 ⋅  2021-02-25 09:16
碳化硅，为什么要把“表面工作”做好？
 评论 ⋅  2021-02-25 09:14
苏州纳米所孙钱团队研制出一种新型氮化镓半导体激光器
苏州纳米所孙钱研制新型氮化镓半导体激光器
 评论 ⋅  2021-02-23 18:12
全球芯片告急，中企获东京电子技术支持
 评论 ⋅  2021-02-23 14:49
GaN打破壁垒！RF功率放大器的带宽越来越宽、 功率越来越高
 评论 ⋅  2021-02-23 11:48
中国科大研制出新型隔离电源芯片
 评论 ⋅  2021-02-23 11:37
莱西：新一代信息技术和智能制造产业动能澎湃
莱西新一代信息技术智能制造产业碳化硅
 评论 ⋅  2021-02-22 15:00
解析！2020年半导体产业并购潮的背后
 评论 ⋅  2021-02-22 10:41
台积电3nm制程预计下半年试产量产
 评论 ⋅  2021-02-22 10:36
5分钟充50%！腾讯红魔游戏手机6将标配120W氮化镓充电器
 评论 ⋅  2021-02-22 10:10
半导体国产化比例不足20%，美国制裁下中国如何建设自主核心技术
 评论 ⋅  2021-02-20 11:14
深度！如何从材料层面提升碳化硅功率器件技术可靠性？
 评论 ⋅  2021-02-19 09:52
比亚迪启动碳中和规划研究！推出高性能碳化硅芯片
 评论 ⋅  2021-02-19 09:46
厦门大学联合三安光电技术攻关，超8瓦大功率InGaN蓝光激光器取得突破性成果
厦门大学三安光电8瓦大功率InGaN蓝光激光器
 评论 ⋅  2021-02-08 08:24
森国科推出用于5G微基站电源的碳化硅二极管（SiC JBS）
 评论 ⋅  2021-02-07 11:05
中国移动、中兴通讯、高通三方宣布合作开展5G标准定位技术演示
 评论 ⋅  2021-02-07 10:57
欧司朗宣布新一代LiDAR红外激光器即将问世，自动驾驶进入新“视界”
 评论 ⋅  2021-02-07 10:50
碳化硅功率器件技术可靠性之材料篇
碳化硅功率器件技术可靠性材料
 评论 ⋅  2021-02-05 19:31
湖南两会：抓好第三代半导体等十大技术攻关项目，培育AI、集成电路等新兴产业
 评论 ⋅  2021-02-05 18:03
新纪录！7.67Gbps全球最快！联发科发布二代5G基带芯片，支持毫米波
 评论 ⋅  2021-02-05 14:24
Intel傲腾有对手了 SK海力士在相变存储芯片上获得突破
 评论 ⋅  2021-02-05 14:03
江苏两会展望“十四五”部署2021：聚焦集成电路等先进制造业集群，加快突破关键核心技术
江苏十四五集成电路先进制造业集群关键核心技术
 评论 ⋅  2021-02-04 18:03
美的“造芯”大进展 在重庆成立一家半导体公司
 评论 ⋅  2021-02-04 17:36
贺利氏推出溶剂清洗型高铅印刷焊锡膏Microbond® DA5118 P
 评论 ⋅  2021-02-04 09:56
刀片电池将配套现代汽车！
 评论 ⋅  2021-02-03 11:06
冲击1亿出货量！小米、苹果带火的GaN快充芯片产业链，哪些公司在快速崛起
 评论 ⋅  2021-02-03 10:28
中国科学院上海硅酸盐研究所成功研制新型半导体柔性透明储能器件
 评论 ⋅  2021-02-02 15:02
碳化硅（SiC）迎来爆发！盘点今年1月份国外SiC的最新进展及技术
 评论 ⋅  2021-02-02 14:22
如何减少SiC MOSFET的EMI和开关损耗
 评论 ⋅  2021-02-02 14:15
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