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福建物构所高性能层状杂化钙钛矿铁电半导体研究获进展
 评论 ⋅  2021-01-26 09:52
无惧高温！日本研究开发基于GaN的MEMS谐振器
 评论 ⋅  2021-01-25 12:41
13nm！中国量子芯片再突破，美国院士：中国科学家是超人吗？
 评论 ⋅  2021-01-25 12:05
国产碳基半导体材料或创千亿产业链，造160亿碳化硅芯片生产线
 评论 ⋅  2021-01-25 10:07
第三代半导体材料氮化镓发展历程及制备工艺
 评论 ⋅  2021-01-21 16:57
恭喜！2020年“科创中国”先导技术榜单发布
 评论 ⋅  2021-01-20 16:49
北京：加速第三代半导体等领域技术和产品的研发过程
 评论 ⋅  2021-01-20 16:00
碳化硅产业链条核心：外延技术
 评论 ⋅  2021-01-19 17:11
盛美半导体首台 12 英寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收
 评论 ⋅  2021-01-15 11:12
在GaNVCSEL中实现单模工作
 评论 ⋅  2021-01-15 10:42
老牌芯片巨头英特尔换帅！技术大牛上任
 评论 ⋅  2021-01-14 10:43
杭可科技：固态电池技术尚未成熟，仍处于科学研究阶段
 评论 ⋅  2021-01-14 10:38
2021年，中国科技发展的风口会在哪里？
 评论 ⋅  2021-01-13 13:31
常州：在第三代半导体等重点领域突破一批“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2021-01-13 12:02
绕开光刻机，华为破冰，美媒感叹：太快了
 评论 ⋅  2021-01-13 10:32
时隔7年，昔日光刻机巨头卷土重来，挑战荷兰ASML霸主地位
 评论 ⋅  2021-01-13 09:50
金刚石芯片关键技术获得突破：从根本上改变金刚石的能带结构
 评论 ⋅  2021-01-11 16:02
用氮化镓消除激光雷达的障碍
 评论 ⋅  2021-01-11 13:43
苹果推出氮化镓快充，释放了哪些信号？
 评论 ⋅  2021-01-07 17:39
大唐移动发布《6G愿景与技术趋势白皮书》
 评论 ⋅  2020-12-29 17:38
重庆大学曾正:碳化硅功率模块的先进封装测试技术
 评论 ⋅  2020-12-17 17:39
电子科技大学教授周琦：基于超薄势垒AlGaN/GaN异质结与混合阳极二极管技术的功率整流器与微波混频器
 评论 ⋅  2020-12-16 18:23
中国空间技术研究院北京卫星制造厂郑岩：宽禁带功率器件的宇航应用技术
 评论 ⋅  2020-12-16 18:20
中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所周宇：硅基GaN增强型HEMT电力电子器件
 评论 ⋅  2020-12-16 18:13
南方科技大学于洪宇：Si基GaN功率器件及其上电源系统的关键技术研究进展
 评论 ⋅  2020-12-16 18:05
中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所吴林枫：基于自隔离键合技术的大功率倒装芯片单片集成发光二极管
 评论 ⋅  2020-12-14 16:05
Cree | Wolfspeed 功率产品市场与应用高级总监Guy Moxey：SiC技术在电动公共汽车市场应用
CreeWolfspeed功率产品GuyMoxeySiC技术电动公共汽车市场应用
 评论 ⋅  2020-12-14 13:59
南方科技大学汪青：Si基GaN射频器件的关键技术研究进展
 评论 ⋅  2020-12-11 16:08
复旦大学黄伟：面向5G/卫星通信的化合物射频芯片技术
 评论 ⋅  2020-12-11 15:48
共话5G中高频，助力产业创新融合 --5G中高频产业技术创新发展论坛圆满召开
5G中高频产业创新融合产业技术创新发展
 评论 ⋅  2020-12-11 13:07
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