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人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景
 评论 ⋅  2023-07-11 10:41
温州大学团队在集成电路和传感器顶级期刊发表研究成果
 评论 ⋅  2023-07-11 10:40
宁波材料所在热激子-深红光OLED材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-07-10 10:00
复旦大学微电子学院杨迎国等在钙钛矿半导体光电器件研究方面取得进展
 评论 ⋅  2023-07-10 08:30
芯片级光子学量子模拟系统开启量子计算新时代
 评论 ⋅  2023-07-10 08:19
江苏宏微科技受邀将出席2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 14:29
国外研发半导体和超导体混合材料
 评论 ⋅  2023-07-06 15:27
日程出炉 2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛即将启程
 评论 ⋅  2023-07-05 16:04
全球首颗！中国团队推出AI全自动设计CPU！
 评论 ⋅  2023-07-04 10:42
中科院科学家在8英寸碳化硅单晶研制中获进展
 评论 ⋅  2023-07-04 09:59
厦门大学张洪良团队在氧化镓半导体带隙工程和日盲紫外光电探测器研究取得进展
 评论 ⋅  2023-07-03 18:53
合肥工业大学携手中国科学技术大学，共同培养高水平芯片人才
 评论 ⋅  2023-07-03 10:03
简述先进封装Chiplet的优缺点
 评论 ⋅  2023-06-30 23:08
南京大学在GaN基Micro LED研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-06-30 22:51
中国电科实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖
 评论 ⋅  2023-06-30 11:10
聚焦关键核心技术攻关，国家集成电路设计自动化技术创新中心揭牌
 评论 ⋅  2023-06-30 10:41
中山大学王钢教授团队在NiO/β-Ga₂O₃异质结在功率器件领域的研究进展
 评论 ⋅  2023-06-29 17:31
北大许福军、沈波团队在氮化物半导体大失配外延研究上取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-06-27 09:39
中科院半导体所在硅基外延量子点激光器研究取得进展
 评论 ⋅  2023-06-26 11:53
国内8英寸SiC传来新进展！
 评论 ⋅  2023-06-26 11:52
复旦大学研究员雷光寅受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛并做主题报告
 评论 ⋅  2023-06-25 14:46
中电科55所李赟受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛并做主题报告
 评论 ⋅  2023-06-25 14:44
科友半导体突破8英寸SiC量产关键技术
 评论 ⋅  2023-06-25 13:57
半导体所在硅基外延量子点激光器研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-06-25 11:17
北京大学许福军、沈波团队实现了接近体块级质量的III族氮化物异质外延膜
北京大学III族氮化物外延层薄膜宽禁带半导体
 评论 ⋅  2023-06-25 08:05
中电科汽车芯片中心与西部智联联手 瞄准车用芯片核心技术
 评论 ⋅  2023-06-19 08:01
广东省质量强省建设纲要：加快发展集成电路等产业关键核心技术
 评论 ⋅  2023-06-16 10:36
Chiplet成半导体性能提升重要路径
 评论 ⋅  2023-06-15 15:07
中科院宣布，光计算芯片领域新突破！
 评论 ⋅  2023-06-15 10:51
共创未来，引领IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用
 评论 ⋅  2023-06-14 15:54
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