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国产嵌入式CPU实现关键技术突破！阿里平头哥获浙江省技术发明一等奖
 评论 ⋅  2021-06-16 10:00
中国科大在光量子芯片领域取得重要进展
 评论 ⋅  2021-06-16 09:52
三星推 8nm 射频芯片制程 抢攻 5G 领域
 评论 ⋅  2021-06-15 10:08
ASML第2代EUV光刻机开发传瓶颈，神队友救援力拼原时程问世
 评论 ⋅  2021-06-11 10:35
中科院：上海光机所计算光刻技术研究取得进展
 评论 ⋅  2021-06-11 10:30
后摩尔时代技术突破的新希望 无SiP就莫谈封装
 评论 ⋅  2021-06-10 10:18
台积电：4 纳米制程技术今年3季开始试产，3 纳米2022年下半年量产
 评论 ⋅  2021-06-03 09:08
台积电4纳米制程技术将于第三季度提前试产
 评论 ⋅  2021-06-02 14:23
南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破
 评论 ⋅  2021-06-02 13:35
北理工在无线充电微型超级电容器方面取得进展
 评论 ⋅  2021-06-01 16:34
南科大陈锐课题组在钙钛矿材料的结构自修复及稳定激光输出取得研究进展
 评论 ⋅  2021-06-01 16:28
中科院院士黄如：后摩尔时代集成电路技术发展进入重要的历史转折期
微电子器件中科院院士北京大学副校长黄如后摩尔时代集成电路技术
 评论 ⋅  2021-05-31 10:54
教育部公布首批未来技术学院名单！12所高校入选
教育部未来技术学院世界一流大学
 评论 ⋅  2021-05-28 08:51
国内多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分产线面临断供危机
 评论 ⋅  2021-05-27 10:12
突破碳化硅“卡脖子”技术！年产5000片中科汉韵SiC器件项目通线
 评论 ⋅  2021-05-27 10:10
科研人员提出超宽禁带半导体材料AlN位错抑制新方法
超宽禁带半导体材料AlN位错抑制新方法
 评论 ⋅  2021-05-26 16:01
电动汽车动力总成尺寸和成本减半？不是没可能！
 评论 ⋅  2021-05-25 09:05
粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟在佛山成立
 评论 ⋅  2021-05-24 13:11
意法半导体“单片多硅技术”历史成就荣获著名的IEEE里程碑奖
 评论 ⋅  2021-05-24 11:47
高通中国董事长孟樸：已拿下90亿美元汽车订单
高通中国孟樸高通技术汽车订单
 评论 ⋅  2021-05-24 09:41
自动驾驶赛道热度高涨，Waymo、百度掌握核心技术！
 评论 ⋅  2021-05-20 10:16
香港城市大学研发出仿如人类皮肤的新型触觉传感技术
 评论 ⋅  2021-05-19 11:10
两所澳门顶尖高校基金与芯耀辉合作，共同促进产业和技术发展
 评论 ⋅  2021-05-17 09:02
士兰微12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目启动
 评论 ⋅  2021-05-13 14:06
晶瑞股份：公司半导体级高纯硫酸品质达全球第一梯队水平
 评论 ⋅  2021-05-13 12:00
东芝开发碳化硅功率模块新封装技术 提高可靠性并减小尺寸
 评论 ⋅  2021-05-12 14:19
东芝发布碳化硅（SiC）功率模块新技术
 评论 ⋅  2021-05-11 17:35
江苏科大亨芯发布全球首款调顶25G全集成芯片方案
 评论 ⋅  2021-05-11 17:24
中国科大在微波谐振腔探测半导体量子芯片上取得重要进展
 评论 ⋅  2021-05-11 17:12
索尼将使用台积电6nm工艺PS5芯片，2022 年推出新品
 评论 ⋅  2021-05-10 15:26
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