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浙江省集成电路 EDA
技术
重点企业研究院正式挂牌
九峰山实验室+华中科大联合攻关,一种新型光刻胶
技术
完成初步工艺验证
2024九峰山论坛报告公布!平行论坛4:光电子
技术
2024九峰山论坛报告公布!平行论坛5:功率电子
技术
2024九峰山论坛报告抢先看!平行论坛6:无线电子
技术
2024九峰山论坛报告抢先看!平行论坛7:先进半导体检测
技术
与标准
天岳先进成立“长三角-天岳国家
技术
创新中心”
厦门大学康俊勇教授团队:人工智能无损表征
技术
,助力SiC晶体生长
一种IGBT结温预测的方法
品牌推荐│国家第三代半导体
技术
创新中心与您相约CSE化合物半导体产业博览会
“长三角国家
技术
创新中心-天岳半导体联合创新中心”揭牌
北京大学申请p沟道氮化镓异质结晶体管及其制备方法专利,实现电流密度的增加
中国科学院微电子所在厚膜氮化镓与多晶金刚石异质集成方面取得新进展
厦门大学于大全教授团队与华为团队合作 在先进封装金刚石散热
技术
领域取得突破
晶方科技:聚焦传感器领域先进封装
技术
,拥有全球化的生产制造与研发基地
上海先普气体
技术
有限公司发布新品气体过滤器
西交大科研人员在hBN真空紫外探测器领域取得重要进展
光谷实验室攻克量子点短波红外成像新
技术
哈工大郑州研究院在CVD法制备纯净分散纳米金刚石
技术
领域取得重要进展
成果推荐| 基于凹槽二次外延
技术
的p-GaN栅极增强型电力电子器件
智信科技2024年立项34项科技项目,涵盖SiC模块
技术
广立微:长期专注于制造类EDA,推动集成电路产业的
技术
进步和创新
英飞凌推出新一代碳化硅
技术
CoolSiC™ MOSFET G2,推动低碳化的高性能系统
中科大孙海定教授Adv. Mater.: 构建双极型氮化镓PN结实现双通道加密光通信应用
丰田合成、大阪大学等 成功制备6吋GaN衬底
厦门校企携手展开第三代半导体研发
技术
合作
厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工学院签订重大
技术
项目平台合作协议
半导体所研制出室温连续功率4.6W的GaN基大功率紫外激光器
福建物构所新型高效近红外量子点荧光粉及其micro-LED应用获进展
科学家研发出新型散热材料超薄金刚石膜 可将电动汽车充电速度提升五倍
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