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长电科技面向5G
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功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
欧益化合物半导体
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及毫米波器件项目预计6月中旬封顶
美国国家工程院院士Umesh Mishra:高效率氮化物功率半导体和
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电子研究进展
汉天下14亿元
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模块项目签约落户湖州
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前端芯片 5G L-PAMiD 芯片实现零的突破
星曜半导体5G
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滤波器硅基晶圆片项目签约温州
九同方:已推出6款
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EDA成熟产品,3款正在研发
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电源研发企业瀚强科技完成数亿元A轮融资
标准 | 《Sub-6GHz GaN
射频
产品可靠性筛选和验收方法》等5项团体标准形成征求意见稿
新品发布丨能讯半导体微波能2.4-2.5GHz 600W氮化镓
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功率放大器
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前端芯片企业昂瑞微开启上市辅导 曾获小米华为投资
年产3000片氮化镓
射频
功率芯片先导线项目设计采购施工总承包公告
博康(嘉兴)半导体氮化镓
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功率芯片先导线项目开工
博康(嘉兴)半导体氮化镓
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功率芯片先导线项目开工 总投资6亿元
总投资约6亿元,博康嘉兴氮化镓
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功率芯片先导线项目开工
国博电子拟6.98亿元开展
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集成电路产业化项目二期建设
5G乘风破浪,聚焦
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电子材料与器件技术新进展
射频
前端厂商偲百创完成过亿元Pre-A轮融资
IFWS 2022前瞻:
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电子材料与器件技术分会日程公布
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滤波企业星曜半导体完成数亿元股权战略融资
杭萧钢构喜签立昂东芯年产36万片6英寸微波
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芯片及器件生产线一期项目
半导体
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测试企业赛迈测控获数千万元Pre-A轮融资
又一家
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前端芯片独角兽即将登陆A股科创板
电子科技大学无线系统的微波与
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实验平台采购项目竞争性磋商采购公告
宽禁带氧化镓半导体在压电与
射频
器件中的应用
简述微波
射频
电路杂波干扰问题技术分析及改进研究
标准 | CASA立项《
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GaN HEMT结构的迁移率非接触霍尔测量方法》等5项团体标准
南方科技大学深港微电子学院-卓胜微先进
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器件联合实验室揭牌
IFWS 2022看点前瞻:
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电子材料与器件
中山大学研究团队首次实现了基于ε-Ga2O3薄膜的SAW
射频
谐振器
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