立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工 总投资2亿元

日期:2024-06-13 阅读:272
核心提示:6月12日,立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。平湖新埭消息显示,立芯科技年产30亿件射频芯

 6月12日,立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。

平湖新埭消息显示,立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园,建设用地约30亩,总投资2亿元,总用地面积20012.9平方米,总建筑面积44358.46平方米。项目投产后将实现年产30亿件RFID芯片封装产品,达产后预计实现年产值3.5亿元。

据悉,张江长三角科技城平湖园以制造业为主,现有规上工业企业113家,2021-2023年年均工业增加值占比超过50%。

 

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