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基本半导体子公司注册资本增至2.1亿元 将在深圳坪山建设车规级碳化硅模块制造基地
 评论 ⋅  2025-07-10 16:57
投资2.2亿元！基本半导体年产百万只碳化硅模块封装产线获批
 评论 ⋅  2025-06-23 09:26
格芯追加投资160亿美元，推动基本芯片制造回流
 评论 ⋅  2025-06-05 17:36
国产碳化硅企业基本半导体，递表港交所！
 评论 ⋅  2025-05-28 08:36
基本半导体推出新一代碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2025-05-06 18:55
基本半导体“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-01-07 14:55
基本半导体“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-01-06 09:40
基本半导体完成股份改制，正式更名
 评论 ⋅  2024-11-15 17:38
基本半导体与贺利氏电子签署战略合作协议
 评论 ⋅  2024-08-30 11:11
基本半导体铜烧结技术在碳化硅功率模块中的应用
 评论 ⋅  2024-08-01 17:37
北京顺义加快数字经济布局 基本实现5G全覆盖
 评论 ⋅  2024-01-10 10:33
基本半导体总经理和巍巍博士荣获深圳市科学技术奖青年科技奖
 评论 ⋅  2023-11-15 16:24
基本半导体举办2023创新日，碳化硅年度新品发布
 评论 ⋅  2023-10-31 16:01
基本半导体“功率模块”专利获授权
 评论 ⋅  2023-10-17 17:17
中芯国际获5家机构调研：公司8英寸的扩产大部分基本已经完成
 评论 ⋅  2023-08-17 10:44
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线
 评论 ⋅  2023-05-15 10:11
基本半导体车规级碳化硅芯片产线在深圳通线
 评论 ⋅  2023-04-25 14:41
基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作
 评论 ⋅  2022-11-15 11:10
基本半导体完成C4轮融资，全力加速产业化进程
 评论 ⋅  2022-09-23 17:01
基本半导体宣布完成数亿元C4轮融资，器件产品累计出货超2000万颗
 评论 ⋅  2022-09-23 13:48
基本半导体宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资
 评论 ⋅  2022-07-04 08:34
宁德时代：已启动钠离子电池布局，2023年将形成基本产业链
 评论 ⋅  2022-06-10 17:26
基本半导体完成C2轮融资，汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段
 评论 ⋅  2022-06-08 11:32
碳化硅功率器件头部企业基本半导体宣布完成C2轮融资
 评论 ⋅  2022-06-08 10:05
比亚迪：以车规级半导体为核心，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域
 评论 ⋅  2022-06-02 14:11
上海新阳：1400光刻机安装调试基本完毕
 评论 ⋅  2022-04-14 11:00
深圳基本半导体汽车级碳化硅功率模块制造基地通线运行
 评论 ⋅  2021-12-30 22:50
第三代半导体-氮化镓(GaN)产业链基本形成
第三代半导体氮化镓GaN产业链基本形成
 评论 ⋅  2021-12-29 15:57
【行业动态】泰国、基本半导体、众合科技、长江半导体、宝安石岩、中南高科、铭镓半导体、广东三求等动态
 评论 ⋅  2021-08-20 17:07
基本半导体SiC功率器件准备就绪 目标是它
 评论 ⋅  2021-08-20 14:22
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