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基本半导体完成C4轮融资,全力加速产业化进程
日期:2022-09-23
阅读:302
核心提示:据基本半导体官微消息,2022年9月20日,深圳基本半导体有限公司完成C4轮融资,由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合
据基本半导体官微消息,2022年9月20日,深圳基本半导体有限公司完成C4轮融资,由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资,现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。
本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力,提升产能规模,支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用,全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。
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