据港交所官网，5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）有限公司、中银国际为其联席保荐人。
资料显示，基本半导体成立于2016年，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。2018年推出国内首款拥有自主知识产权的工业级碳化硅MOSFET；2020年总部碳化硅功率器件工程实验室启用，多个产品实现量产或推出新品；2021年无锡汽车级碳化硅功率模块制造基地通线运行，举办“基本创新日”活动发布新品；2022年与广汽埃安签订合作协议，完成多轮融资；2024年完成股份改制。
其在招股书中表示，公司是中国唯一一家集碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力于一体，并实现全链条量产的IDM企业。碳化硅作为关键的第三代半导体材料，因其高耐压、高效率、高频率等性能优势，正加速取代传统硅基器件，成为新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域的核心驱动技术。基本半导体是国内最早大规模量产并交付用于新能源汽车的碳化硅解决方案企业之一，产品已成功应用于超过50款主流车型，累计出货超过9万件。
基本半导体目前已形成包括碳化硅MOSFET、肖特基二极管、车规级和工业级功率模块、栅极驱动芯片等全谱系产品矩阵，广泛服务于新能源汽车、光伏储能、轨道交通、工业控制和数据中心等多个高增长应用场景。2024年，基本半导体碳化硅功率模块销量突破6.1万件，相较2022年增长超过百倍；同期营业收入从1.17亿元人民币增长至2.99亿元，展现出强劲的成长动能。
据市场调研机构弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计算，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七和第六，位居中国企业第三。
业绩方面，报告期（2022年~2024年）各期，基本半导体分别实现收入约1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率为59.9%；年内亏损分别约为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，累计亏损额为8.21亿元。
分渠道来看，基本半导体采用直销与分销相结合的模式，其中，公司报告期各期来自分销渠道的收入占比在30%左右。基本半导体称，公司通常采用分销模式来销售标准化程度较高的产品，如碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。这有助于快速建立区域销售网络，从而迅速提升公司的市场渗透率。
招股书显示，报告期各期，基本半导体来自分销商的收入分别为4180万元、6860万元、7580万元。同期，公司分销商数量分别为169家、163家、141家，呈下滑趋势。
另需注意的是，基本半导体客户集中度较高，报告期各期来自前五大客户的收入分别占公司总销售额的32.2%、46.4%、63.1%。基本半导体称，公司的主要客户包括汽车制造商及其一级供应商以及专注于新能源技术的高科技公司，公司经营所处行业的市场参与者往往客户集中度较高。
基本半导体称，由于公司前瞻性地致力于开发及商业化产品及解决方案，公司在研发、销售活动及内部管理方面产生大量成本。2022年~2024年，公司研发开支分别为5940万元、7580万元及9110万元，分别占总收入的50.8%、34.4%及30.5%。
基本半导体强调，该等战略性投资尽管于往绩记录期间造成亏损，但为公司带来了独特的竞争优势，推动了公司的技术进步和持续增长。
根据弗若斯特沙利文的资料，截至2024年末，BASiC持有163项专利，并已提交122项专利申请，核心产品性能已达到国际标杆水平。
同时，基本半导体在2022年完成C4轮融资（数亿元），用于扩大研发与产能；2023年完成D轮融资，加速车规级产线建设。上市募资预计用于技术研发、产能扩张及市场拓展，支撑新能源汽车等领域的大规模应用。
股权结构方面，汪之涵、青铜剑科技、基本原理、基本创享、基本创新、基本创造及基本创业，其中，基本创享、基本创新、基本创造及基本创业均为本公司的员工持股平台。汪之涵通过间接控制及一致行动协议等方式合计控制公司44.59%股份。
其中，汪之涵为基本半导体创始人、核心研发团队成员。清华大学电气工程及其自动化专业学士学位、英国剑桥大学电力电子专业硕士学位及博士学位，公司创始人、董事长兼执行董事、薪酬与考核委员会成员，主要负责本集团的战略规划及整体业务发展。2009年起担任青铜剑科技董事长；2019年起担任青铜剑技术董事。2007-2008年期间在剑桥大学工程系从事博士后研究工作；2009年3月创立青铜剑科技，并担任青铜剑科技董事长至今。同时，基本半导体其他两名核心研发团队成员和巍巍、傅俊寅亦毕业于清华。
