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大族激光与博世力士乐签署深化战略合作协议
 评论 ⋅  2022-09-09 10:31
宏光半导体与协鑫集团拟于氮化镓功率芯片在新能源领域的应用开展密切合作
 评论 ⋅  2022-09-08 08:43
默克宣布将与美光合作开发半导体产业气体解决方案
 评论 ⋅  2022-08-08 16:05
《横琴粤澳深度合作区促进集成电路产业发展若干措施》发布 四大方向支持产业发展
 评论 ⋅  2022-07-27 11:59
东风公司携手中国电子 在汽车芯片等领域开展战略合作
 评论 ⋅  2022-07-27 11:06
大阪大学、丰田合成等合作利用Na助熔剂法培育出世界上最大的6英寸高品质GaN晶体
 评论 ⋅  2022-07-25 17:14
厦门大学张荣教授团队与台湾交通大学郭浩中教授合作在喷墨打印技术及AR/VR微型显示应用取得最新进展
 评论 ⋅  2022-07-22 09:53
车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商罗姆签署战略合作
 评论 ⋅  2022-07-15 13:37
厦门大学康俊勇教授团队与乾照光电合作在提升绿光LED效率方面获重大进展
 评论 ⋅  2022-07-08 11:20
三星电子正与合作伙伴开发半导体扩展部件
 评论 ⋅  2022-07-08 09:44
日本将与美国合作，最早在2025年在日本建立2nm半导体制造基地
 评论 ⋅  2022-06-15 09:20
校企合作，珠海“芯”添集成电路产业重要平台
 评论 ⋅  2022-06-13 16:22
后摩智能与电子科大启动项目合作，聚焦非易失存储及存内计算处理芯片
 评论 ⋅  2022-06-10 16:55
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展
 评论 ⋅  2022-06-10 15:07
侧重于半导体领域，皇庭国际与金拓资本、合创资本进行战略合作
 评论 ⋅  2022-06-02 10:06
嘉庚创新实验室与晶禾投资签署产业化合作协议
 评论 ⋅  2022-05-31 16:48
三星联手英特尔，在芯片等多领域探索合作
 评论 ⋅  2022-05-31 15:21
约7.2亿！金博股份与宇泽半导体签订战略合作协议
 评论 ⋅  2022-05-30 09:16
三星与红帽共同宣布，将在新一代存储器软件领域进行合作
 评论 ⋅  2022-05-25 11:04
此芯科技联手EDA企业，围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作
 评论 ⋅  2022-05-24 10:54
电装与联电日本子公司USJC合作生产车载功率半导体，计划在日本生产300mm晶圆的IGBT
 评论 ⋅  2022-05-24 09:05
安世半导体与电子器件供应商合作，生产车规GaN功率模块
 评论 ⋅  2022-05-23 10:40
沐曦与清华集成电路学院启动项目合作，面向基因测序和同态密码的可重构架构设计研究
 评论 ⋅  2022-05-18 14:57
半导体作为战略物资！日美将开展半导体技术合作
 评论 ⋅  2022-05-18 08:53
蓝晓科技与盛新锂能签订战略合作协议
 评论 ⋅  2022-05-09 15:34
日美双方达成合作，共同推进地区半导体供应链建设
 评论 ⋅  2022-05-07 08:11
与三安光电/上海新昇等合作，又一家半导体设备企业闯关科创板
 评论 ⋅  2022-04-29 14:36
联华电子子公司与电装公司达成合作协议 联合生产汽车功率半导体
 评论 ⋅  2022-04-29 14:36
宁德时代与ATL的合作“有变”！
 评论 ⋅  2022-04-29 10:03
Lucid Motors与Wolfspeed强强合作，在屡获殊荣的Lucid Air车型中采用SiC半导体
 评论 ⋅  2022-04-28 19:44
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