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Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 碳化硅优化衬底
 评论 ⋅  2022-05-06 18:18
文远知行发布并正式下线首款全无人驾驶环卫车，5月起将在广州南沙区路测
 评论 ⋅  2022-05-05 08:57
重磅发布 | 新一代SiC晶体生长炉，突破行业核心需求
恒普科技SiC感应晶体生长炉SiC行业晶体长
 评论 ⋅  2022-05-02 09:06
澄天伟业发布年报，2021年净利润1685.56万元，同比下降28.56%
 评论 ⋅  2022-04-24 11:52
捷捷微电发布2021年度报告 净利润同比增长75.34%
 评论 ⋅  2022-04-21 16:07
数字电源时代，Baseus倍思春季发布会多款氮化镓快充新品齐亮相
 评论 ⋅  2022-04-19 08:59
2021年第三代半导体产业发展报告正式发布，产业驶入发展“快车道”
 评论 ⋅  2022-04-18 14:27
OPPO计划2024年发布4nm工艺自研SoC
 评论 ⋅  2022-04-12 11:44
晶湛半导体发布Full Color GaN®全彩系列LED产品并打破300mm壁垒
 评论 ⋅  2022-04-08 17:44
《北京市“十四五”时期能源发展规划》发布 2025年将累计建成70万个充电桩
 评论 ⋅  2022-04-06 17:35
美矽微完成过亿元A轮融资，加大研发布局及部分封测投入
 评论 ⋅  2022-04-06 15:20
国内碳化硅第一股天岳先进发布年报，归母净利润大增7.31亿元
 评论 ⋅  2022-04-06 15:11
优化科技创新创业生态 《2022年科技部火炬中心工作要点》发布
 评论 ⋅  2022-04-01 10:04
美光发布强劲业绩展望：数据中心业务推动存储芯片销售
 评论 ⋅  2022-03-31 09:57
河南省发布2022年数字经济发展工作方案：将引进落地一批晶圆制造、芯片制造等项目
 评论 ⋅  2022-03-30 10:06
宏光半导体发布两大战略合作，加码布局氮化镓产业链
 评论 ⋅  2022-03-28 18:09
意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片，面向关注成本的“新太空”卫星应用
 评论 ⋅  2022-03-25 10:36
中国信通院发布2022年1-2月新能源汽车行业运行监测报告：我国新能源汽车延续高速发展态势，出口同比大幅增长
 评论 ⋅  2022-03-24 17:34
宁夏：充电基础设施“十四五”规划发布 2025年底累计建设充电桩6000个
 评论 ⋅  2022-03-23 15:37
广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022—2024年）发布 着力打造中国集成电路产业发展“第三极”
 评论 ⋅  2022-03-18 14:58
广汽传祺发布《关于芯片短缺影响部分车型产量的公告》：影响 M8、影豹车型产量
 评论 ⋅  2022-03-14 11:23
Ouster发布最新Chronos车规级激光雷达芯片，计划今年底流片
 评论 ⋅  2022-03-11 15:14
7.8亿元 长飞光纤发布对外投资 收购启迪半导体股权
 评论 ⋅  2022-03-10 10:43
京东方发布2021年财报，营收近2200亿元
 评论 ⋅  2022-03-10 10:12
价格出炉！一文盘点苹果2022年春季新品发布会，M1 Ultra芯片、Studio Display 表现抢眼
 评论 ⋅  2022-03-09 09:16
郭明錤：预计苹果今年将发布30W快充GaN充电器，采用全新外观设计
 评论 ⋅  2022-03-08 11:04
科技部发布“十四五”国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”等24个重点专项2022年度项目申报指南征求意见
 评论 ⋅  2022-03-04 13:21
内首个车规级半导体供需在线查询平台发布
 评论 ⋅  2022-03-03 08:03
成都2022年重点项目计划发布
 评论 ⋅  2022-03-02 16:04
中微公司发布业绩快报：去年净利同比增长105%
 评论 ⋅  2022-02-24 08:49
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