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碳化硅8英寸双线圈感应炉,恒普科技重磅
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两个新炉型
上海
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“全球动力之城”实施方案,到2025年动力产业总体规模将达2000亿元
济南
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《关于促进集成电路产业发展的意见》,2025年形成500亿级产业规模
广州南沙新区
发布
“强芯九条”,9大方面扶持!
宁德时代
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全新CTP3.0麒麟电池,比亚迪刀片电池迎来对手?
佛山
发布
半导体与集成电路产业集群发展行动方案,明确四大路径与四大任务,力争2025年营收超百亿元
工信部
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通知,第四批“专精特新”小巨人开启申报
郑州
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支持政策 2025年全市新材料产业产值突破1000亿元
《佛山市南海区半导体与集成电路产业扶持办法(征求意见稿)》
发布
蔚来
发布
智能电动中大型SUV ES7,应用碳化硅功率模块的第二代高效电驱平台
纳微半导体
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全球首份氮化镓可持续发展报告
《北京市数字消费能级提升工作方案》
发布
2022年力争实现全市5G基站新增6000个
华为
发布
新一代40kW直流充电模块,提升电动车车主充电体验
《湖南省能源发展报告2021》
发布
2030年前可望实现“碳达峰”
实施化合物半导体赶超工程!深圳
发布
培育发展半导体与集成电路产业计划
《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》
发布
加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群
《深圳市培育发展超高清视频显示产业集群行动计划(2022-2025年)》
发布
苏州工业园区
发布
集成电路产业创新集群发展“路线图”
《财政支持做好碳达峰碳中和工作的意见》
发布
聚焦清洁能源等六大领域
围绕集成电路等重点领域,苏州高新区
发布
“创新集群发展三年行动计划”
《广州南沙新区(自贸片区)促进半导体与集成电路产业发展扶持办法(征求意见稿)》
发布
西安高新区
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人才新政:3年引进科技创新人才1.2万
提升270%产能!大族半导体全球
发布
激光切片QCB技术及新品装备
“智造不凡,族领未来”半导体发展趋势研讨会暨大族半导体2022年新技术及关键装备
发布
会在深圳举行
重庆
发布
2022年度新能源汽车与充换电基础设施财政补贴政策
《杭州市促进集成电路产业高质量发展的实施意见(征求意见稿)》
发布
两院院士领衔揭榜!成都高新区
发布
“岷山行动”计划第二批揭榜项目
安森美
发布
全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
山西
发布
实施八大提质行动,启动国家第三代半导体技术创新中心(山西)建设
比亚迪半导体
发布
两款光伏逆变专用IGBT模块
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