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“新时代工业和信息化发展”系列主题新闻发布会第九场
 评论 ⋅  2022-09-20 14:23
科技部等二十二部门联合发布《科研失信行为调查处理规则》
 评论 ⋅  2022-09-15 17:11
意法半导体发布两款灵活多用的电源模块
 评论 ⋅  2022-09-14 16:33
三星电子将发布2050碳中和目标 将研发低耗高效的半导体
 评论 ⋅  2022-09-13 09:16
浙江发布政策支持集成电路产业发展
 评论 ⋅  2022-09-09 15:02
WPE首破10%！杰生半导体发布UVC LED最新成果
 评论 ⋅  2022-09-09 10:43
美国商务部发布其芯片投资计划战略，补贴本土芯片制造及扩大研究
 评论 ⋅  2022-09-07 10:48
东莞发布“发展半导体及集成电路产业集群”三年行动，建第三代半导体材料及应用创新基地
 评论 ⋅  2022-09-06 13:49
湖南三安发布最新1200V碳化硅MOSFET系列，包含1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ
 评论 ⋅  2022-09-05 18:43
北京发布政策支持重点发展集成电路等行业
 评论 ⋅  2022-09-02 10:06
佛山市南海区半导体及集成电路产业扶持办法发布 多方面支持推动半导体产业发展
 评论 ⋅  2022-09-01 17:36
TCL科技发布半年报，进一步聚焦半导体材料等业务
 评论 ⋅  2022-08-29 16:46
中微公司发布半年报 营收较上年同期增长 47.30%
 评论 ⋅  2022-08-11 18:20
科技部等发布《关于进一步加强统筹国家科技计划项目立项管理工作的通知》
 评论 ⋅  2022-08-11 16:42
上海微系统所信息功能材料国家重点实验室团队发布碳化硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用综述
 评论 ⋅  2022-08-09 16:19
国联万众发布研发项目环评报告表 碳化硅高压功率模块研发项目预计明年1月开工
 评论 ⋅  2022-08-09 15:40
苏州纳维科技发布设备辅材、衬底外延、器件加工限时优惠福利活动 5折起
 评论 ⋅  2022-08-09 14:55
河北省第三代半导体产业创新联合体成立，并发布3—5年攻关任务及“揭榜挂帅”技术榜单
 评论 ⋅  2022-08-08 11:04
河南发布《关于加快集成电路产业发展的意见》，2025年集成电路产业主营业务收入突破100亿元
 评论 ⋅  2022-08-02 17:29
华为发布超远距高精度毫米波交通雷达，实现双向 1000 米、10 车道的超远距无盲区覆盖
 评论 ⋅  2022-08-01 19:45
河南省加快材料产业优势再造换道领跑行动计划 （2022—2025年）发布 将培育半导体材料等40条先进材料重点产业链
 评论 ⋅  2022-07-27 14:20
《横琴粤澳深度合作区促进集成电路产业发展若干措施》发布 四大方向支持产业发展
 评论 ⋅  2022-07-27 11:59
厦门市人民政府发布加快推进集成电路产业发展若干措施 资金补助支持人才引进、研发创新
 评论 ⋅  2022-07-22 11:20
深圳发布加快推进5G全产业链高质量发展若干措施 8月1日起施行
 评论 ⋅  2022-07-20 15:18
CASA联盟发布SiC MOSFET功率循环试验/结壳热阻测试2项团体标准
 评论 ⋅  2022-07-18 11:41
杭州发布《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》 2025年，集成电路产业规模实现800亿元
 评论 ⋅  2022-07-15 16:52
上海发布《关于促进“五型经济”发展的若干意见》 推动集成电路 、新能源、节能环保、高端装备等重点领域发展
 评论 ⋅  2022-07-15 15:26
《电动汽车交流充电桩检定规程》等16项国家计量技术规范发布 推进电动汽车产业快速健康发展
 评论 ⋅  2022-07-13 18:02
奥趋光电发布高性能、耐超高温AlN单晶衬底基AlScN压电材料新产品
 评论 ⋅  2022-07-11 08:17
《云南省产业强省三年行动（2022—2024年）》发布，着力发展数字经济、新材料等重点产业（附全文）
 评论 ⋅  2022-07-08 11:20
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