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中国科学院发布关于规范学术论著署名问题负面行为清单的通知
 评论 ⋅  2022-02-18 11:38
吴越半导体获战略融资，曾发布厚度突破1厘米的GaN晶体
 评论 ⋅  2022-02-16 09:20
加码电子半导体领域！罗博特科发布预案收购海外半导体设备公司
 评论 ⋅  2022-02-14 10:21
2022年北京市“3个100”市重点工程发布，中芯北方、北方华创、华卓精科入列
 评论 ⋅  2022-02-09 14:45
重磅！CSA正式发布《2021年半导体照明产业发展蓝皮书》（附下载）
 评论 ⋅  2022-01-28 17:59
《“十四五”国家信息化规划》发布，加快集成电路关键技术攻关
 评论 ⋅  2022-01-06 16:50
高通发布最新自动驾驶视觉系统 官宣与多家车企芯片供应合作
高通自动驾驶视觉系统沃尔沃集团本田汽车雷诺芯片供应协议
 评论 ⋅  2022-01-05 14:52
上海市电子信息产业发展“十四五”规划发布，推动第三代半导体
 评论 ⋅  2021-12-31 11:14
浙大发布两款超导量子芯片 关键指标实现新突破
 评论 ⋅  2021-12-23 19:55
瑞芯微发布系列车载电子解决方案
 评论 ⋅  2021-12-22 16:53
《北京市“十四五”时期国际科技创新中心建设规划》发布
 评论 ⋅  2021-11-24 11:12
TCL科技发布2021年三季度报告 聚焦半导体营收大涨
 评论 ⋅  2021-10-27 15:46
美国反情报与安全中心发布警告：美国未来霸主地位取决于这五大技术领域
人工智能量子计算生物科学半导体自动驾驶系统
 评论 ⋅  2021-10-26 14:57
商务部发布“十四五”利用外资发展规划：放宽重点领域准入门槛
 评论 ⋅  2021-10-25 20:32
和芯微发布国内首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM
 评论 ⋅  2021-10-20 15:41
汽车芯片巨头瑞萨电子发布涨价函
 评论 ⋅  2021-10-19 18:02
阿里平头哥发布自研云芯片: 5nm工艺、600亿晶体管
 评论 ⋅  2021-10-19 17:44
岚图汽车发布充电矩阵与OTA计划
 评论 ⋅  2021-10-18 17:10
Ethernity Networks发布5G路由设备新产品
 评论 ⋅  2021-10-15 12:27
台积电14日发布三季度财报 有望给出超150亿美元下一季度营收预期
 评论 ⋅  2021-10-12 18:43
烟台发布重大关键技术揭榜挂帅项目榜单 涉及液晶材料、光刻胶等
 评论 ⋅  2021-10-12 18:08
壁仞科技首款通用GPU交付流片 采用7nm制程、明年面向市场发布
 评论 ⋅  2021-10-09 14:53
意法半导体发布8x8区测距飞行时间传感器，赋能应用创新
 评论 ⋅  2021-09-29 13:39
华为发布66W氮化镓超薄充电器 厚度减少62%
 评论 ⋅  2021-09-24 15:10
《北京市关于促进高精尖产业投资推进制造业高端智能绿色发展的若干措施》发布 做强集成电路等
 评论 ⋅  2021-09-15 15:37
Mobileye发布六座自动驾驶电动汽车
 评论 ⋅  2021-09-09 14:53
努比亚发布65W四口氮化镓充电器 采用第三代氮化镓技术
 评论 ⋅  2021-09-08 15:34
《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》发布：大力发展集成电路等产业
 评论 ⋅  2021-09-07 09:51
产业链人士：芯片短缺可能导致mini-LED屏MacBook Pro推迟发布
 评论 ⋅  2021-09-03 11:45
芯和半导体联合新思科技发布“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
 评论 ⋅  2021-08-31 10:27
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