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性能位居前列！ 芯生代科技发布面向HEMT功率器件的 850V大功率氮化镓外延产品
 评论 ⋅  2023-11-13 10:33
纳芯微：已发布SiC二极管和MOSFET产品，并逐步进行客户送样和验证工作
 评论 ⋅  2023-11-10 15:58
半导体企业创新榜2023 重磅发布！诚邀入榜企业相约鹭岛！
 评论 ⋅  2023-11-09 17:35
丽水发布专项政策赋能半导体产业 20亿元产业基金同步启动
 评论 ⋅  2023-11-02 10:50
清华发布新Nature，实现光电融合新突破！
 评论 ⋅  2023-11-01 10:48
基本半导体举办2023创新日，碳化硅年度新品发布
 评论 ⋅  2023-10-31 16:01
镓和半导体展示多规格氧化镓单晶衬底并首次公开发布4英寸（100）面单晶衬底参数
 评论 ⋅  2023-10-24 16:35
苏州工业园区发布集成电路产业人才政策 最高给予5000万元项目配套支持
 评论 ⋅  2023-10-19 15:01
高合汽车发布自研高算力智能座舱平台 明年第一季度批量上车
 评论 ⋅  2023-09-28 11:11
中国人保发布国内首款汽车芯片专属保险“强芯保”
 评论 ⋅  2023-09-28 11:05
华为发布会重磅推出智慧屏芯片及汽车新品
 评论 ⋅  2023-09-26 10:11
中国工程院重磅发布“中国电子信息工程科技十四大挑战（2023）”
 评论 ⋅  2023-09-25 14:44
美媒：美发布对华芯片设限最终规则
 评论 ⋅  2023-09-25 09:34
上汽高端纯电SUV智己LS6发布 首款搭载准900V双碳化硅高性能平台
 评论 ⋅  2023-09-19 17:11
浙江南浔发布泛半导体产业规划，目标2025年产业规模突破50亿元
 评论 ⋅  2023-09-18 10:06
《北京市促进未来产业创新发展实施方案》发布 面向 六大领域打造未来产业策源高地
 评论 ⋅  2023-09-12 16:31
三安半导体推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET，发布8英寸碳化硅衬底！
 评论 ⋅  2023-09-08 19:46
签约、投产、成果发布，南京三代半产业迎新进展
 评论 ⋅  2023-09-08 09:32
新突破！第三代半导体重磅成果在南京发布
 评论 ⋅  2023-09-07 11:36
赛晶科技发布车规级HEEV封装SiC模块
 评论 ⋅  2023-09-01 08:58
上海发布两项支持高级别自动驾驶的5G网络标准 全国首发
 评论 ⋅  2023-08-28 10:50
规模量产！格恩半导体发布十多款氮化镓激光芯片产品
 评论 ⋅  2023-08-28 08:40
正式发布！这个国际标准由瀚天天成主导编写
 评论 ⋅  2023-08-25 11:17
北京发布《行动方案》明确五十条具体工作任务
 评论 ⋅  2023-08-25 11:08
上车！哪吒汽车发布250kW 800V高压SiC电驱系统
 评论 ⋅  2023-08-24 16:10
正式发布！郝跃院士主编《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》
 评论 ⋅  2023-08-22 19:07
四川将发布元宇宙专项政策，CPU、存储芯片等成“关键词”
 评论 ⋅  2023-08-22 14:37
宁德时代发布神行超充电池 有望推动“电器件”迭代换新
 评论 ⋅  2023-08-17 11:16
广州发布一系列措施支持新型储能产业高质量发展
 评论 ⋅  2023-08-17 10:31
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南通告发布
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
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