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《第三代半导体产业发展报告（2024）》重磅发布
 评论 ⋅  2025-04-30 15:43
重磅发布 | 2项SiC单晶生长用等静压石墨标准正式发布
 评论 ⋅  2025-04-24 08:53
工信部：将加快发布新一轮电子信息制造业稳增长行动方案
 评论 ⋅  2025-04-18 13:00
英诺赛科发布自主开发的1200V氮化镓产品
 评论 ⋅  2025-04-15 19:52
中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的通知
 评论 ⋅  2025-04-11 15:35
《北京市5G规模化应用"扬帆"行动升级方案（2025—2027年）》正式发布
 评论 ⋅  2025-04-10 17:28
​对美加征84%关税如何执行 海关总署发布公告
 评论 ⋅  2025-04-10 17:18
《关于中美经贸关系若干问题的中方立场》白皮书发布
 评论 ⋅  2025-04-09 15:48
晶湛半导体发布第二代Full Color GaN®全彩系列外延片，携ZDP™平台助力AR眼镜商业化进程
 评论 ⋅  2025-04-08 20:39
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™， 刻蚀关键工艺全覆盖再进一步
 评论 ⋅  2025-03-27 10:57
最高支持2000万！四川省发布促进人工智能产业链发展若干政策
 评论 ⋅  2025-03-26 18:49
重磅发布｜九峰山实验室GaN系列成果首次发布！
九峰山实验室GaN研究成果8英寸氮化镓衬底
 评论 ⋅  2025-03-24 09:29
光谷发布软件产业新政策
 评论 ⋅  2025-03-20 12:07
重磅｜Yole Group登陆2025CSE，将发布化合物半导体最新预测报告
 评论 ⋅  2025-03-18 17:39
重磅｜Yole Group登陆2025CSE，将发布化合物半导体最新预测报告
 评论 ⋅  2025-03-18 17:19
深圳市政府工作报告全文发布，集成电路被多次提及
 评论 ⋅  2025-03-18 16:35
独立研发，青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备
 评论 ⋅  2025-03-10 15:21
全球首发! 杭州镓仁发布首颗8英寸氧化镓单晶，开启第四代半导体氧化镓新时代
 评论 ⋅  2025-03-05 16:44
工信部举行2024年国家高新区发展情况新闻发布会
 评论 ⋅  2025-02-26 17:36
浙江大学柯徐刚研究员团队发布应用于大功率AI数据中心的第三代半导体氮化镓高效率智能供电芯片
 评论 ⋅  2025-02-26 11:01
武汉发布人工智能产业新政，每年补助一批垂直大模型，向中小企业发放千万元“算力券”
 评论 ⋅  2025-02-19 09:47
香港科技大学陈敬教授课题组发布多项氮化镓、碳化硅的最新研究进展
 评论 ⋅  2025-02-18 10:32
规模100亿元，中关村科学城科技成长三期基金发布
 评论 ⋅  2025-02-17 10:26
南京市重大项目名单发布，华天、芯爱、芯德等多个半导体项目上榜
 评论 ⋅  2025-02-14 20:10
华润微电子发布功率模块新品，涉多领域应用！
 评论 ⋅  2025-02-13 16:37
英诺赛科全系列数据中心产品发布，节能增效再升级！
 评论 ⋅  2025-01-17 08:16
从安森美几款最新品发布看电源技术的绿色变革路线图
 评论 ⋅  2025-01-15 15:29
北京市2024年第三、四批集成电路等领域政策试点国家高新技术企业名单发布 78家
 评论 ⋅  2025-01-10 11:13
总规模15亿元！苏州基石绿色高端装备产业基金发布
 评论 ⋅  2025-01-10 09:46
2025年江苏重大项目、民间投资重点产业项目名单发布！众多第三代半导体项目上榜（附名单）
 评论 ⋅  2025-01-09 11:24
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