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无锡发布集成电路产业36条政策
 评论 ⋅  2023-08-04 16:41
郝跃院士主编《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》 正式发布！
 评论 ⋅  2023-08-04 11:22
山东新政发布，半导体产业被提及
 评论 ⋅  2023-07-17 09:39
7月20日-EDA/IP核产业发展论坛|完整议程发布！
 评论 ⋅  2023-07-16 10:06
长光华芯参股公司镓锐芯光签约发布仪式圆满举行
 评论 ⋅  2023-07-14 08:56
倪光南、魏少军等大咖领衔，2023世界半导体大会议程发布!
 评论 ⋅  2023-07-12 15:06
华为联合科大讯飞等发布大模型训推一体化解决方案 已建成业界首个万卡AI集群
 评论 ⋅  2023-07-07 09:22
我国牵头！新能源汽车这一国际标准发布
 评论 ⋅  2023-07-06 11:46
中国电科48所发布最新研制的8英寸碳化硅外延设备
 评论 ⋅  2023-07-03 08:51
五部门发布《制造业可靠性提升实施意见》，机械、电子、汽车等行业
 评论 ⋅  2023-07-03 08:27
美光发布强劲预测，表明芯片供应过剩正在缓解
 评论 ⋅  2023-06-29 10:31
纳微联手重力星球发布全球首款变形金刚联名65W氮化镓充电器
 评论 ⋅  2023-06-27 17:13
2023世界半导体大会新闻发布会在北京召开
 评论 ⋅  2023-06-27 08:00
泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片
 评论 ⋅  2023-06-25 10:10
山东发布《数字强省建设2023年工作要点》 推动集成电路、虚拟现实等数字产业突破发展
 评论 ⋅  2023-06-20 16:16
国务院办公厅发布关于进一步构建高质量充电基础设施体系的指导意见
 评论 ⋅  2023-06-20 15:19
欧冶半导体发布全球首款CMS专用芯片
欧冶半导体款电子外后视镜CMS芯片龙泉560
 评论 ⋅  2023-06-20 08:12
CASA正式发布《8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸》等3项团体标准
 评论 ⋅  2023-06-19 16:10
榜单发布！中国位居全球第一
 评论 ⋅  2023-06-16 16:56
上海发布推动制造业高质量发展三年行动计划，加快IC关键环节攻关
 评论 ⋅  2023-06-16 10:33
上海发布元宇宙新政，AIGC、新型显示、计算芯片为布局重点
 评论 ⋅  2023-06-15 09:51
八部门联合推进职业教育产教融合，国家发展改革委举行专题发布会解读
 评论 ⋅  2023-06-14 13:58
深圳福田、无锡、宁波、武汉多地新政发布，半导体扶持力度再升级
 评论 ⋅  2023-06-08 10:03
无锡发布集成电路专项政策 补贴专项资金增至3亿元
 评论 ⋅  2023-06-07 14:45
北京市科协首都学术“一十百千万”工作机制发布
 评论 ⋅  2023-06-06 11:03
国家能源局发布《新型电力系统发展蓝皮书》
 评论 ⋅  2023-06-05 10:54
2023年第四批可再生能源发电补贴项目清单发布
 评论 ⋅  2023-06-02 11:52
美国ITC发布对电子设备、半导体设备及其组件的337部分终裁
 评论 ⋅  2023-06-01 12:05
苏州发布政策 支持国家第三代半导体技术创新中心（苏州）等发展
 评论 ⋅  2023-05-30 16:49
广东省发布政策 支持新时代高质量发展
 评论 ⋅  2023-05-30 14:58
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