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晶圆制造厂商纷纷扩产！今年半导体行业或保持火热
 评论 ⋅  2022-02-28 08:50
巨头抢滩第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-28 08:43
行业景气度依旧 半导体重回视野
 评论 ⋅  2022-02-28 08:40
星思半导体完成超1亿美金两轮融资
 评论 ⋅  2022-02-25 14:34
东芝、电装等力争2030年前实现功率半导体电力损耗减半
 评论 ⋅  2022-02-25 11:39
东芝、电装等开发功率半导体节能技术，力争2030年前实现电力损耗减半
 评论 ⋅  2022-02-25 10:36
东科半导体马鞍山氮化镓项目预计3月底完工
 评论 ⋅  2022-02-24 16:23
济南比亚迪8英寸车规级功率半导体芯片项目已投入生产
 评论 ⋅  2022-02-24 16:17
日本“半导体援助法”3月1日施行，台积电或可拿到43亿美元补贴
 评论 ⋅  2022-02-24 15:54
格局重构 第三代半导体产业链布局加速
 评论 ⋅  2022-02-24 14:53
受益于半导体设备市场发展，中微MOCVD设备收入为5.03亿元
 评论 ⋅  2022-02-24 14:14
联得装备SOT半导体封装设备交付无锡英飞凌
 评论 ⋅  2022-02-24 14:09
车规级”封测项目开工，捷捷微电子多个功率半导体项目进展如何？
 评论 ⋅  2022-02-24 14:07
理想汽车将与三安半导体成立合资公司 布局碳化硅芯片研发
 评论 ⋅  2022-02-24 08:55
山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目通线投产
 评论 ⋅  2022-02-24 08:24
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体器件封装技术功率半导体封装材料设备工艺
 评论 ⋅  2022-02-23 15:27
全球汽车半导体市场五年间将增长7倍 企业竞争更加激烈
 评论 ⋅  2022-02-23 11:06
半导体制造关键原料面临断供 晶圆代工厂回应：有备份
 评论 ⋅  2022-02-23 08:21
“东数西算”工程全面启动，数据中心建设驱动氮化镓需求爆发
东数西算数据中心氮化镓第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-23 07:42
中镓半导体：低位错密度氮化镓自支撑衬底产品已经量产销售
中镓半导体低位错密度2英寸氮化镓自支撑衬底
 评论 ⋅  2022-02-23 07:27
半导体设备行业专题报告：薄膜沉积设备，受益于国产化率提升
 评论 ⋅  2022-02-22 16:10
西电周弘教授：超宽禁带半导体材料氧化镓器件最新研究进展
 评论 ⋅  2022-02-22 13:35
立讯精密拟定增募资135亿元，项目涉智能可穿戴设备、半导体封装等
 评论 ⋅  2022-02-22 07:49
2000亿大基金二期出手，6亿增资这家半导体企业，释放什么信号？
 评论 ⋅  2022-02-22 07:46
台媒：台积电吸引日德半导体材料大厂在台扩产
 评论 ⋅  2022-02-21 15:20
纳米新材料创企扑浪量子获五千万元投资 涉及第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-21 15:19
全球2021年芯片销售额创新高，中国是最大的半导体市场
 评论 ⋅  2022-02-21 09:03
总投资约60亿！宇泽半导体与曲靖签署20GW单晶拉棒切片项目
 评论 ⋅  2022-02-21 08:48
【行业动态】英飞凌、AMD、英特尔、英诺赛科、中兴、博蓝特、精积微半导体、无锡利普思、芯耐特半导体、苏州固锝等动态
 评论 ⋅  2022-02-18 18:14
供不应求| 英飞凌投资20亿欧元扩产第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-18 15:58
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