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晶方科技:公司积极布局第三代
半导
体领域,并将持续推进
晶方科技
第三代半导体
日立系公司将大力推进
半导
体的产能:2024年前功率
半导
体供应量增加7成
日立
半导体
2024年前
功率半导体
供应量
功率
半导
体厂商安芯电子改道科创板上市
功率半导体
厂商
安芯电子
科创板
上市
扩产
台积电拟在日本首建新工厂,生产车用
半导
体
台积电
日本
首建新工厂生产
车用半导体
长安汽车总裁王俊:将
半导
体产能波动尽快拉回正常轨道是当务之急
长安汽车
王俊
半导体产能
【行业动态】字节跳动投资光舟
半导
体、帝奥微电子闯关科创板等动态
欧智通
半导
体封测项目签约
千亿巨头的两个大动作,第三代
半导
体再获突破!
字节跳动投资光舟
半导
体,后者致力于微纳
半导
体材料等开发
应对
半导
体短缺,法国公布60亿欧元投资计划
中国工程院院士邓中翰:智能摩尔技术路线 破解芯片
半导
体技术发展难题
重要通知| 第四届全国宽禁带
半导
体学术会议定于11月7-10日在厦门召开
重要通知
第四届
全国
宽禁带半导体
学术会议
11月7-10日
厦门
高通CEO:全球
半导
体芯片短缺明年有望缓解
德勤:预计2030年亚太
半导
体市场全球占比将超六成
银河证券:预计2021H2
半导
体板块业绩高增长仍将持续
荷兰政府报告称欧盟芯片产业不应与全球
半导
体供应链“脱钩”
马克龙公布300亿欧元“大项目” 聚焦
半导
体生物制药等领域
国家大基金为第一大股东
半导
体封装材料厂商德邦科技闯关科创板
【行业动态】台积电、索尼、德邦科技、晶丰明源、凌鸥创芯、宁德时代、珠海越亚
半导
体、格科微、斯达
半导
、三星、默克、苹果等动态
华为:未来十年是第三代功率
半导
体的创新加速期,渗透率将全面提升
华为
未来十年
第三代
功率半导体
创新
加速期
渗透率
全面提升
海关总署:中西部地区前三季度进口
半导
体制造设备722亿元,增长31.3%
SEMI:2023年功率暨化合物
半导
体月产能或将冲破1000万片
韩国9月ICT出口同比增21.1%创单月之最,
半导
体占比过半
半导
体材料厂商德邦科技科创板上市申请获受理
受益
半导
体国产替代:新莱应材前三季净利润暴涨
星思
半导
体集团总部、奕斯伟江苏总部等签约南京江北新区
又有两家企业获融资,第三代
半导
体持续升温!
斯达
半导
定增申请通过,募资35亿瞄准碳化硅
默克将对韩国投资近7亿美元 有助于确保
半导
体材料供应链稳定
第三代
半导
体碳化硅专利排名
第
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217
页
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