中国工程院院士邓中翰:智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题

日期:2021-10-14 来源:中国网科学阅读:301
核心提示:日前,中国工程院院士、中星微电子集团创始人兼首席科学家邓中翰,在2021中国人工智能大会上,从芯片半导体技术面临的发展难题出发,就“后摩尔时代的AI技术展望”作分享。邓中翰还提出了后摩尔时代AI技术的三大悖论,即大数据悖论、认知决策悖论、云计算悖论。
日前,中国工程院院士、中星微电子集团创始人兼首席科学家邓中翰,在2021中国人工智能大会上,从芯片半导体技术面临的发展难题出发,就“后摩尔时代的AI技术展望”作分享。邓中翰还提出了后摩尔时代AI技术的三大悖论,即大数据悖论、认知决策悖论、云计算悖论。
 
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在报告的开始,邓中翰为大家介绍了摩尔定律。摩尔定律英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍,一定程度上揭示了信息技术进步的速度。
 
邓中翰指出,如今半导体制程节点已经来到了5nm,通过缩小三极管尺寸来推进的传统摩尔定律逐渐走向极限,单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已无法充分满足时代的需求。
 
而半导体技术停滞,又将会导致市场失去重要的驱动力。为避免这种情况的发生,在物理层面和信号层面受制约的情况下,邓中翰提出了在信息处理层面进行拓展的“智能摩尔技术路线”。
 
何为“智能摩尔技术路线”?即通过进一步借鉴人脑的智慧机制,来分层分区地去关注各种东西,从而形成更加智能的计算。
 
邓中翰解释,智能摩尔技术路线立足于信息处理架构的创新,它在More Moore和 More-Than-Moore之外开创了一个新的创新维度,相互之间不仅不会冲突,而且还能够利用前两个维度的发展进步的成果产生合力,共同推进,大幅度提高产品的整体性能。
 
邓中翰表示,事实上,很多芯片正走向结合人工智能发展的智能模式,这也正成为现在领头企业所追踪的方向。 
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