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功率
半导体器件
设计应用企业上海陆芯完成数亿元D轮融资
华微电子透露:目前产品覆盖功率
半导体器件
的全部范围
华润微:在第三代
半导体器件
领域取得产业化显著突破
延期 | 2022第三代
半导体器件
与封装技术产业高峰论坛将于7月21-22日在苏州召开
宏微科技二期项目开工 将形成年产新型功率
半导体器件
840万块的生产能力
银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快车规级
半导体器件
布局
直播回放: 关于
半导体器件
良率提升及失效分析,这里有一份干货分享
如何快速有效的提升功率
半导体器件
良率,并对失效进行关键性分析
功率
半导体器件
和集成电路国际会议(ISPSD 2022)将于5月在加拿大召开
南科大深港微电子学院在宽禁带
半导体器件
领域取得系列研究进展
南科大深港微电子学院在宽禁带
半导体器件
领域取得系列研究进展
网络分析仪与高功率
半导体器件
分析仪等设备采购(GZSW22156HG1090)采购更正公告(第一次)
华中科技大学
半导体器件
特性分析仪采购项目中标结果公告
首轮融资数亿元,又一家功率
半导体器件
厂商获资本青睐
2022第三代
半导体器件
与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
武汉大学研究员袁超将2022第三代
半导体器件
与封装技术产业高峰论坛
华中科技大学教授陈明祥将出席2022第三代
半导体器件
与封装技术产业高峰论坛
2022第三代
半导体器件
与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体
器件
封装技术
功率半导体
封装材料
设备
工艺
捷捷微电南通功率
半导体器件
项目计划今年二季度末或三季度试产
A*STAR微电子研究所和SOITEC合作开发200毫米低成本碳化硅
半导体器件
银河微电发行5亿元可转债,加码布局车规级
半导体器件
产业化项目
华微电子:公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代
半导体器件
技术
贝思科尔邱志国:第三代
半导体器件
的热测试与仿真解决方案
深圳大学刘新科:基于氮化镓单晶衬底的
半导体器件
上海电气:计划在8-10年内成为上海电气功率
半导体器件
集成封装/测试的公共平台,打造第三代半导体产品(SiC)
功率
半导体器件
企业时代电气上市
芯微电子二期项目开工 可年产3.5亿只功率
半导体器件
美迪凯拟投资10亿元建年产20亿颗(件、套)
半导体器件
项目
科普l 13种常用的功率
半导体器件
介绍
华微电子:公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代
半导体器件
技术
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