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美国ITC发布对特定
半导体
设备及相关设备的337部分终裁 终止调查三星、台积电公司
三星
台积电
美国
半导体设备
337
终裁
广东
半导体
及集成电路产业投资基金二期成立 出资额110亿元
IFWS 2023│西安交通大学王来利:碳化硅功率
半导体
多芯片封装技术
IFWS 2023│科友
半导体
赵丽丽:8英寸碳化硅衬底产业化进展
射频芯片制造商威讯联合
半导体
将两家中国工厂出售给立讯精密
镭昱
半导体
完成Pre-A3轮战略融资,华映资本领投
镭昱半导体
融资
Micro-LED
微显示屏
AR
半导体
晶圆键合设备厂商芯睿科技完成过亿元B轮融资
锚定目标,湖北省要建全国重要化合物
半导体
研发生产基地
湖北省
化合物半导体
研发
基地
光电子
长飞光纤
频频宣布投资计划,背靠中国庞大市场,全球
半导体
巨头逐鹿东南亚
东南亚
半导体
投资
车用半导体
龙图光罩拟登陆科创板募投6.63亿元 发力高端
半导体
芯片掩模版
中科院
半导体
研究所公开一项集成光子芯片专利 可提升光模块性能
赛微电子:拟与子公司以1.8亿元设合资公司,实施MEMS高频通信器件制造工艺开发项目
赛微电子,MEMS,半导体产业,晶圆
通用电气申请超结功率
半导体
装置专利,减少切换损耗
通用电气,功率半导体,超结,专利
国产碳化硅
半导体
材料企业的进阶样本 天岳先进宗艳民:核心技术掌控在自己手中
碳化硅,天岳先进,800V碳化硅,衬底,晶体,宽禁带半导体
龙图光罩拟登陆科创板募投6.63亿元 发力高端
半导体
芯片掩模版
韩国荷兰构建
半导体
同盟:争夺芯片主导权,填补供应链漏洞
清纯
半导体
荣获第八届“创客中国”全国总决赛一等奖
量子工程材料如何赋能
半导体
性能提升?
韩荷首脑将发表联合声明 宣布结为
半导体
同盟
义芯集成
半导体
先进封装项目投产
毕马威:
半导体
和智能手机市场将在2024年反弹
SEMI:2025年全球
半导体
设备销售额将达到1240亿美元
湃睿
半导体
完成数千万元A轮融资
旺荣
半导体
公司年产24万片8英寸晶圆项目正式竣工投产
长光华芯先进化合物
半导体
光电子平台新建项目开工
IFWS 2023│加拿大Crosslight首席研发专家Ahmed NASHED:基于
半导体
激光器件的高级光学建模与仿真
晶湛
半导体
完成数亿元C+轮融资
IFWS 2023│台湾成功大学李清庭:GaN基单片电子器件的集成互补金属氧化物
半导体
D模和E模高电子迁移率晶体管
IDC预测2024年全球
半导体
市场八大预测
东芝和罗姆将合作生产功率
半导体
日本政府补贴8.3亿美元
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