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邀请函 | 第六届全国宽禁带半导体学术会议8月10-13日大连见！
 评论 ⋅  2025-07-31 19:26
48所深耕化合物半导体领域，持续扩大外延设备应用领域
 评论 ⋅  2025-07-31 15:56
【邀请函】科利德邀您共赴第六届全国宽禁带半导体学术会议
 评论 ⋅  2025-07-31 14:11
美国对欧盟生产的半导体设备免征15%关税
 评论 ⋅  2025-07-31 09:36
半导体封装材料厂商致知博约完成数千万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2025-07-31 09:33
半导体设备上半年产能扩张升温，全球市场发展分化
 评论 ⋅  2025-07-31 09:13
Science Advances：南京大学联合团队突破外延衬底限制，实现非晶衬底上高质量半导体薄膜外延生长
 评论 ⋅  2025-07-30 12:11
安徽联效大尺寸半导体级单晶硅棒生产项目10月投产
 评论 ⋅  2025-07-30 10:54
英飞凌在马投资300亿令吉，建全球最大200毫米碳化硅功率半导体工厂
 评论 ⋅  2025-07-30 10:40
美国对欧盟半导体等产品征收15%的关税
 评论 ⋅  2025-07-30 10:17
氮化镓半导体智能制造项目暨芯片综合配套项目签约
 评论 ⋅  2025-07-30 10:12
Counterpoint：2025年全球纯半导体代工收入增长17%
 评论 ⋅  2025-07-29 15:39
肥东大尺寸半导体级单晶硅棒项目将投产
 评论 ⋅  2025-07-29 15:00
科研成果 | 唐宁、沈波团队与合作者利用深紫外光谱在原子级薄超宽禁带半导体能带结构研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-07-28 15:09
总投资15亿元 成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目正式奠基
 评论 ⋅  2025-07-28 13:45
总投资120亿元，晶镁半导体高端光罩项目落户合肥
 评论 ⋅  2025-07-28 13:44
意法半导体拟9.5亿美元收购恩智浦传感器业务
 评论 ⋅  2025-07-25 08:42
总投资10亿元+5亿元！两大半导体项目落户！
 评论 ⋅  2025-07-24 16:26
报告前瞻| 第六届全国宽禁带半导体学术会议8月10日-13日大连见
 评论 ⋅  2025-07-24 15:50
天成半导体成功研发12英寸N型碳化硅单晶材料！
 评论 ⋅  2025-07-24 13:01
矽瓷新能获近千万元天使+轮融资，聚焦半导体关键粉体材料
 评论 ⋅  2025-07-24 11:37
国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂双产线建成
 评论 ⋅  2025-07-23 17:42
SEMI：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高
 评论 ⋅  2025-07-23 17:39
中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片
 评论 ⋅  2025-07-23 17:00
天域半导体再战港交所：中国碳化硅外延片龙头客户集中度超75%，华为比亚迪已入股
 评论 ⋅  2025-07-23 16:38
晶越半导体研制出高品质12英寸SiC晶锭
 评论 ⋅  2025-07-23 15:16
珂玛科技：拟1.02亿元收购苏州铠欣半导体73%股权
 评论 ⋅  2025-07-23 08:08
国内先进封测研发商芯德半导体获近4亿元融资
 评论 ⋅  2025-07-22 16:19
苏州固锝拟8000万元投设新加坡孙公司 加码海外半导体产业布局
 评论 ⋅  2025-07-22 13:51
陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体生产线计划9月份通线试生产
 评论 ⋅  2025-07-22 11:58
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