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报告抢先看|“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于9月昆明召开
 评论 ⋅  2025-09-12 19:06
湖南三安半导体与赛晶半导体签署战略合作协议
 评论 ⋅  2025-09-12 17:20
南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工
 评论 ⋅  2025-09-12 17:16
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展盛大开幕
 评论 ⋅  2025-09-12 09:47
聚看云AI视觉系统亮相SEMI-e深圳半导体博览会，引领LED晶圆缺陷检测新变革
 评论 ⋅  2025-09-11 18:31
2025云南晶体大会前瞻|中国科学院半导体所徐驰：从气体源到器件：面向下一代信息技术的硅-锗-锡类半导体全流程研究
 评论 ⋅  2025-09-11 11:56
2025云南晶体大会前瞻|同光半导体王巍：挑战与机遇并存 -- 碳化硅材料市场发展现状及展望
 评论 ⋅  2025-09-11 11:55
2025（前湾）第三代半导体产业发展大会暨芯片器件及应用项目路演活动即将举办
 评论 ⋅  2025-09-10 19:21
会议通知 | 2025（前湾）第三代半导体产业发展大会
 评论 ⋅  2025-09-10 19:05
总投资35亿元，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产
 评论 ⋅  2025-09-10 18:24
2025云南晶体大会前瞻|广东工业大学张紫辉：GaN功率半导体器件仿真建模与制备研究
 评论 ⋅  2025-09-10 16:01
2025云南晶体大会前瞻|中国科学院半导体所张韵：镓体系半导体材料与集成电路发展展望
 评论 ⋅  2025-09-10 15:56
2025云南晶体大会前瞻|中电科第四十八研究所谢添乐：宽禁带化合物半导体外延关键装备解决方案
 评论 ⋅  2025-09-10 15:51
2025云南晶体大会前瞻|云南大学杨杰：III-V族和IV族半导体晶片及其外延材料的缺陷溯源分析
 评论 ⋅  2025-09-10 15:34
2025云南晶体大会前瞻|鑫耀半导体韦华：VGF法磷化铟热场优化控制对单晶缺陷形成的影响
 评论 ⋅  2025-09-10 15:30
突破12英寸！科友半导体成功制备12英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2025-09-10 09:31
总投资3亿元 韩国半导体晶圆载具项目落户海门经开区
 评论 ⋅  2025-09-09 16:17
2025云南晶体大会前瞻|西安电子科技大学宁静：超宽禁带半导体范德华异质结构及器件研究
 评论 ⋅  2025-09-09 15:57
星钥半导体8英寸Micro-LED芯片中试线在光谷通线
 评论 ⋅  2025-09-09 09:51
晶飞半导体：12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得新突破！
 评论 ⋅  2025-09-08 11:44
突破12英寸！科友半导体成功制备12英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2025-09-08 11:09
协议投资近20亿元 5个半导体产业化项目签约落户成都双流
 评论 ⋅  2025-09-08 11:01
Science Advances：南京大学联合团队突破外延衬底限制，实现非晶衬底上高质量半导体薄膜外延生长
 评论 ⋅  2025-09-08 09:53
通富微电半导体封装材料项目落户市北高新区
 评论 ⋅  2025-09-05 17:52
国产半导体检测设备商中嘉微视完成近亿元A轮融资
 评论 ⋅  2025-09-05 17:16
镓仁半导体8英寸氧化镓衬底质量检测结果揭晓，国际领先！
 评论 ⋅  2025-09-05 09:24
深圳大学宽禁带半导体功率器件刘新科研究员团队：通过PEALD-GaOₓ界面工程实现高性能垂直氮化镓MOS电容器
 评论 ⋅  2025-09-05 09:11
格棋化合物半导体宣布将进军大尺寸碳化硅布局
 评论 ⋅  2025-09-05 09:06
惠然微电子赋能谋发展，携手共筑半导体产业新生态
 评论 ⋅  2025-09-04 18:27
重庆新陵微6寸功率半导体厂房及配套设施项目10月完工
 评论 ⋅  2025-09-04 17:12
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