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辛丑年末|松山湖新生代科研平台招募令
民德电子:功率半导体产业链+SmartIDM生态圈
中国市场2021年风险投资总额达1306亿美元:芯片行业大受欢迎
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美的集团:未来将进入功率、电源等家电相关芯片产品
露笑科技最新调研情况:公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售
通富微电:公司具备封测第三代半导体产品的能力
通富微电
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浙江省高度重视半导体行业发展 国晶全自动300mm大硅片1月量产
国晶半导体
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柘中股份:国晶半导体生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产
纳微半导体宣布在上海成立一个电动车GaN芯片设计中心
上汽大众完成碳化硅“三合一”电桥试制
碳化硅争夺战打响:天岳先进IPO受追捧
总投资33.6亿元!宁夏新增第三代半导体碳化硅项目
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