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利扬芯片拟募资13.7亿元,将用于集成电路测试项目建设
东芝、电装等开发功率半导体节能技术,力争2030年前实现电力损耗减半
东科半导体马鞍山氮化镓项目预计3月底完工
济南比亚迪8英寸车规级功率半导体芯片项目已投入生产
芯导科技2021年净利同比增54.38%,氮化镓业务及研究有进展
受益于半导体设备市场发展,中微MOCVD设备收入为5.03亿元
车规级”封测项目开工,捷捷微电子多个功率半导体项目进展如何?
科韵激光完成数千万融资
总投资20亿元 南京新增2个碳化硅项目
理想汽车将与三安半导体成立合资公司 布局碳化硅芯片研发
中微公司发布业绩快报:去年净利同比增长105%
山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目通线投产
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
【行业
动态
】ASML、台积电、三星电子、甬矽电子、致瞻科技、民德电子、露笑科技、国星光电、士兰微等
动态
拥有超1000项专利组合,全球再添一家氮化镓企业上市
并购赛灵思,AMD登顶路上的第二次豪赌,周二收盘市值近1900亿美元,力压英特尔
中芯国际:2022年挑战与机遇并存,稳中求进夯实平台加大创新
总投资10亿元!致瞻科技碳化硅项目签约浙江嘉善
天津市2022年重点项目清单公布:中芯国际、恩智浦等项目入列
民德电子拟1.5亿增资加码广芯微电子
半导体制造关键原料面临断供 晶圆代工厂回应:有备份
露笑科技碳化硅长晶炉已有112台安装完毕,碳化硅衬底片已形成销售
“东数西算”工程全面启动,数据中心建设驱动氮化镓需求爆发
东数西算
数据中心
氮化镓
第三代半导体
国星光电:氮化镓和碳化硅器件已进入产业化阶段,十亿扩产产能正逐步释放
国星光电
氮化镓
碳化硅
器件
产业化
扩产
产能正
中镓半导体:低位错密度氮化镓自支撑衬底产品已经量产销售
中镓半导体
低位错密度
2英寸
氮化镓
自支撑
衬底
宁德时代上海临港项目正式开工
总投资16亿美元,盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工
毫米波射频芯片企业华杰智通完成数千万人民币Pre-A轮融资
苏州部分芯片企业出现确诊病例 将如何影响汽车业芯片供应
传台积电取得苹果所有5G射频芯片订单
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257
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