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】英飞凌、AMD、英特尔、英诺赛科、中兴、博蓝特、精积微半导体、无锡利普思、芯耐特半导体、苏州固锝等
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供不应求| 英飞凌投资20亿欧元扩产第三代半导体
英飞凌投资20亿欧元 扩产第三代半导体
华灿光电投资成立先进半导体研究院
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宁德时代拟1.44亿元增资子公司江西升华
国内首个5G+MEC高可靠工业专网落成
天岳先进:公司募投项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底
美的能源汽车零部件战略新基地项目奠基开工 总投资约110亿元
工信部部长肖亚庆:数字化转型已不是“选择题”,而是关乎生存和长远发展的“必修课”!
东风系智新半导体IGBT模块出货量已达数万只
河南:积极布局发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料
陕西煤业投资成立超摩半导体产投公司,注册资本20亿
华灿光电参股成立先进半导体研究院公司,注册资本3亿元
国产碳化硅芯片厂商瞻芯电子获小鹏汽车战略融资
曝三星正研究用于芯片生产的聚焦环新材料,考虑用 B4C 替代 SiC
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