首页 > 新闻资讯 > 搜索
国星光电：目前公司用于储能的第三代半导体器件已具备量产能力
 评论 ⋅  2023-07-13 09:22
中建二局承建的第三代半导体项目办公楼顺利封顶
 评论 ⋅  2023-07-13 09:12
长虹牵头的高亮度MicroLED投影显示关键技术项目启动
 评论 ⋅  2023-07-13 09:08
激光雷达独角兽即将IPO，天使投资人回报率或有数百倍……
 评论 ⋅  2023-07-13 09:03
美仁芯片推出用于电机控制的智能功率模块，性能达国际一流水平
 评论 ⋅  2023-07-13 08:50
江西创新推进半导体照明产业发展
 评论 ⋅  2023-07-13 08:40
晶合集成：公司已实现110nm MCU芯片的量产
 评论 ⋅  2023-07-13 08:39
锴威特、爱科赛博科创板IPO注册申请获证监会同意
 评论 ⋅  2023-07-12 19:24
凯普林建设高功率激光器智能制造基地 增投约2.5亿元
 评论 ⋅  2023-07-12 17:33
上海临港艾为车规实验测试中心项目奠基动工
 评论 ⋅  2023-07-12 17:28
射频微波芯片及模组供应商“时代速信”完成数亿元新一轮融资
 评论 ⋅  2023-07-12 16:07
四川移动与攀钢集团签约并启动5G全连接智能采矿项目
 评论 ⋅  2023-07-12 14:44
强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目开工
 评论 ⋅  2023-07-12 10:34
比亚迪再扩大投资版图，入股嘉芯半导体
 评论 ⋅  2023-07-12 10:01
芯元基实现高效纯红光量子点芯片，QD－Mini LED产品即将进入产业化阶段
 评论 ⋅  2023-07-12 09:31
解锁智能交互新玩法，国星光电拓宽车载光应用场景
 评论 ⋅  2023-07-12 09:26
日本将向半导体材料大企业SUMCO提供最高750亿日元补贴
 评论 ⋅  2023-07-12 08:54
重庆深蓝汽车与斯达半导体携手布局功率模块产业链
 评论 ⋅  2023-07-12 08:53
锴威特、爱科赛博科创板IPO注册申请获证监会同意
 评论 ⋅  2023-07-12 08:08
外媒：松下 Connect 增产半导体贴片机 计划投资 150 亿日元扩建中国和日本工厂
 评论 ⋅  2023-07-11 17:15
中芯集成车规级IGBT芯片产能或将超过12万片每月
 评论 ⋅  2023-07-11 14:23
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-07-11 11:11
中微公司在针对美商科林研发提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉
 评论 ⋅  2023-07-11 11:10
江城伟业半导体成套设备配套总部基地项目签约
 评论 ⋅  2023-07-11 11:07
富士康宣布退出印度的半导体计划 退出与Vedanta的合资企业
 评论 ⋅  2023-07-11 10:37
全球首款！“亦庄造”芯片正式量产应用
 评论 ⋅  2023-07-11 10:33
联发科推天玑6000系列芯片 抢攻主流5G行动装置市场商机
 评论 ⋅  2023-07-11 10:32
针对车规级应用设计，舆芯半导体芯片项目签约上海
 评论 ⋅  2023-07-11 10:01
联电48.58亿完成厦门联芯回购，纳为独资子公司
 评论 ⋅  2023-07-11 09:53
德纳亚太区车辆核心系统和部件研发及制造基地开工 总投资1.5亿美元
 评论 ⋅  2023-07-10 17:56
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部