近日，中建二局承建的第三代半导体材料产业园施工总承包项目高层办公楼顺利封顶，这是项目继生产厂房进入试生产以来迎来的又一重大节点，意味着项目将离全面完成６英寸碳化硅单晶和外延片生产线建设又进一大步。
项目位于广东省深圳市宝安区石岩街道建工基地，总建筑面积约17.91万平方米，建设内容包括办公楼、综合楼、晶体厂房、外延厂房、动力厂房等。正式施工以来，项目70余名管理人员、1000多名施工人员，历时85天日夜拼搏，匠“芯”建造，以提前合同工期52天，提前甲方投产战略目标工期９天的优异成绩，实现了晶体厂房、动力厂房、外延厂房和物料厂房的全部封顶。
开工伊始，中建二局一公司华南分公司科技部、工程部、物资部等体系部门到项目进行全周期建造策划，形成“策划先行、过程管控、专人跟踪”的管理思路，以高质量、高速度的施工理念进行一次土建结构，同步开启二次结构及机电安装穿插施工，实现了项目工序无缝衔接、高效穿插。
在防范化解施工安全质量风险、提高施工过程智能化水平上，项目依据中建二局《“高效建造、精益建造、智慧建造”指导手册》要求，充分应用BIM技术，将智慧工地系统接入公司平台，解决了现场施工的各种实际需求，实现性价比更高、安全及质量更有保证的施工目标，荣获业主表扬信。
该项目是深圳市重大产业项目，目前办公楼、综合楼正处于二次结构施工，厂房区域正在进行机电、精装修施工，计划将于10月底完成办公楼、综合楼精装修，交付业主。项目结合深圳市半导体产业发展战略需要，全面建成后将生产国内领先的６英寸碳化硅单晶和外延生产线，助力打造国内首个涵盖材料生产、芯片制造、氮化镓小规模产线以及设备制造等核心板块的第三代半导体全产业链，精准匹配本地企业核心领域重大需求，战略支撑深圳打造国家第三代半导体创新高地。（图片来源：中建二局）
