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中芯国际重大人事变动：周子学辞任执行董事，高永岗上任董事长
 评论 ⋅  2022-03-18 09:46
长电科技：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产
 评论 ⋅  2022-03-17 16:25
海康威视回应收购二手ASML光刻机传闻：系谣言
 评论 ⋅  2022-03-17 16:25
河北工业职业技术大学电力电子技术实训室项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-03-17 16:03
传英飞凌代工厂将涨价，涨幅最高50%
 评论 ⋅  2022-03-17 15:53
三星5nm及以下制程良率正逐步改善，将在中国寻找新客户
 评论 ⋅  2022-03-17 15:41
英特尔与美光CEO将就美国半导体产业立法赴参议院作证
 评论 ⋅  2022-03-17 13:56
丰田合成成功量产6英寸氮化镓单晶衬底
 评论 ⋅  2022-03-17 10:35
英特尔宣布欧洲330亿欧元投资计划 包括170亿欧元在德国建厂
 评论 ⋅  2022-03-17 10:27
和林微纳联合歌尔股份 共同开展前瞻性新技术研发
 评论 ⋅  2022-03-17 10:22
美浦森宣布完成近亿元A轮融资，资金将用于SiC器件产品线、IGBT等新产品研发
 评论 ⋅  2022-03-17 10:10
德融科技先进化合物半导体项目落户江苏宜兴，总投资60亿元
 评论 ⋅  2022-03-17 10:08
独角兽盛合晶微宣布，C轮3亿美元融资交割完成
 评论 ⋅  2022-03-17 10:06
云南锗业：目标实现6英寸砷化镓晶片的量产能力
 评论 ⋅  2022-03-17 09:18
Soitec 宣布在法国贝宁增设生产线，用于生产创新型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2022-03-16 15:14
环球晶圆宣布在意大利建12吋半导体硅片厂
 评论 ⋅  2022-03-16 14:26
爱安特宣布完成数亿元B轮融资，客户含北方华创、华海清科、芯源微等
 评论 ⋅  2022-03-16 13:52
温州宏丰发行3.21亿元可转债，用于碳化硅单晶研发项目等
 评论 ⋅  2022-03-16 13:45
法国Soitec半导体公司宣布增设生产线，用于生产创新型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2022-03-16 13:37
沃尔沃星巴克合作公共快充桩，将于今年夏天启用
 评论 ⋅  2022-03-16 11:37
碳化硅、硅功率器件厂商，美浦森完成近亿元A轮融资
 评论 ⋅  2022-03-16 11:19
宏微科技：IGBT等功率器件芯片主流制程普遍在350nm以上，最新的制程需求是150nm
 评论 ⋅  2022-03-16 11:14
碳化硅、硅功率器件厂商美浦森完成近亿元A轮融资，深圳创东方领投
 评论 ⋅  2022-03-16 11:13
沃尔沃与星巴克合作试点电动汽车充电网络
 评论 ⋅  2022-03-16 11:08
闻泰科技：珠海得尔塔光电智能制造产业园项目（一期）主厂房封顶大吉！
 评论 ⋅  2022-03-16 10:45
富士康计划投资90亿美元在沙特建厂 可能用于生产电动汽车零部件等
 评论 ⋅  2022-03-16 10:40
井芯微完成数千万元天使轮融资 资金将用于自主高端芯片PRB0400产品研发等
 评论 ⋅  2022-03-16 10:38
英特尔计划投资逾330亿欧元，促进欧盟的芯片制造
 评论 ⋅  2022-03-16 10:08
罗姆半导体宣布为Lucid Air提供SiC MOSFET
 评论 ⋅  2022-03-16 10:04
IC Insights：今年全球NAND闪存资本支出将增长8%，至299亿美元
 评论 ⋅  2022-03-16 09:59
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