首页 > 新闻资讯 > 搜索
芯塔电子与南京博兰得达成战略合作
 评论 ⋅  2023-10-08 17:18
赛微电子湖州投资成立半导体材料新公司
 评论 ⋅  2023-10-08 15:58
重庆印发制造业高质量发展五年行动方案，涉及多项集成电路措施
 评论 ⋅  2023-10-08 14:33
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案
 评论 ⋅  2023-10-08 14:32
东风汽车旗下基金入股长飞先进半导体，后者注册资本增至约2.92亿元
 评论 ⋅  2023-10-08 14:22
顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约
 评论 ⋅  2023-10-08 14:21
总投资7.5亿元！IGBT/SiC功率半导体模块项目签约
 评论 ⋅  2023-10-07 16:56
长晶科技获批建设“江苏省功率器件工程技术研究中心”
 评论 ⋅  2023-10-07 16:47
中国平煤神马集团年产2000吨碳化硅第三代半导体粉体产品正式下线
 评论 ⋅  2023-10-07 15:11
半导体设备厂商“晒订单” 盛美上海在手合同规模近68亿元
 评论 ⋅  2023-10-07 11:17
浙大系，正排队宣布融资
 评论 ⋅  2023-10-07 10:57
特色工艺晶圆制造项目落地云和 总投资51亿元
 评论 ⋅  2023-10-07 10:05
CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吴阳：第三代半导体装备从器件制造到性能表征
 评论 ⋅  2023-09-28 11:27
精进电动：2024年上半年公司碳化硅控制器会进入量产
 评论 ⋅  2023-09-28 11:25
为蔚来提供激光雷达的“海创光电”冲刺科创板
 评论 ⋅  2023-09-28 11:19
总投资51亿元特色工艺晶圆制造项目落地云和
 评论 ⋅  2023-09-28 11:12
高合汽车发布自研高算力智能座舱平台 明年第一季度批量上车
 评论 ⋅  2023-09-28 11:11
三安光电：拟对射频类业务和光芯片类业务分别进行整合
 评论 ⋅  2023-09-28 11:09
深圳将发力车规级半导体 福田区、光明区、大鹏新区各有规划
 评论 ⋅  2023-09-28 11:00
又一批半导体产业项目迎来新进展！
 评论 ⋅  2023-09-28 09:38
4.5亿意向订单！谱析光晶、乾晶半导体与绿能芯创签订战略合作协议
 评论 ⋅  2023-09-27 15:16
率能半导体获新一轮融资
 评论 ⋅  2023-09-27 09:28
顾邦半导体完成数千万级别的A轮融资，由紫金港资本领投
 评论 ⋅  2023-09-27 09:07
英特尔推出1.8纳米制程半导体产品
 评论 ⋅  2023-09-27 09:06
深圳市志橙半导体材料股份有限公司拟IPO
 评论 ⋅  2023-09-27 09:04
晶升股份：碳化硅仍处于爆发式增长的前期，真正高峰还未到来
 评论 ⋅  2023-09-26 16:25
汉司科技获数亿元A轮融资，由华登国际领投
 评论 ⋅  2023-09-26 13:09
华为发布会重磅推出智慧屏芯片及汽车新品
 评论 ⋅  2023-09-26 10:11
晶升股份：公司判断碳化硅8英寸全面应用还需2年左右时间
 评论 ⋅  2023-09-26 10:05
麦迪科技与宇泽半导体签订单晶硅片采购协议 预计协议金额合计约21.25亿元
 评论 ⋅  2023-09-26 10:05
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部