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【CASICON 2023】河北工业大学张紫辉教授:GaN
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电子器件的物理建模与制备研究
【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士:高性能
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器件封装互连方法研究进展
热点!首届九峰山论坛召开,国内行业实力大咖共议
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电子器件及应用
2023年全球新型
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半导体器件市场规模预测及行业竞争格局分析
郝跃院士:
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密度与辐照问题是氮化物半导体的两大挑战
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中国电科55所携手一汽,碳化硅
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器件及模组取得突破
丹佛斯半导体
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模块项目主体已封顶 总投资约1亿欧元
中车/三安/芯聚能等高管们都来了!九峰山论坛
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电子器件分会嘉宾日程公布
时代电气:对
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半导体的需求未来长期会保持持续增长趋势
中国汽车芯片创新联盟
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半导体分会成立
国产碳化硅
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半导体有望四季度“上车”
电装推出首款采用SiC
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半导体的逆变器
Yole :2027 年氮化镓
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半导体器件市场规模将增至 20 亿美元
科瑞技术:公司目前主要开发了IGBT
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半导体相关的晶圆、辅料及相关工装的贴装及组装设备
红旗首款全国产塑封2in1碳化硅
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模块A样件完成试制
简述
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半导体器件之IGBT技术及市场发展概况
三星电子计划投资8英寸SiC
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半导体:已投入1000~2000亿韩元
贺利氏在车用
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半导体应用技术培训会上发表演讲
皇庭国际:未来公司将持续、重点发展
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半导体业务
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半导体生产商中恒微半导体完成新一轮融资
外媒:三星电子正在开发8英寸SiC
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半导体
赛微电子:GaN 业务积极推进 已推出数款GaN
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芯片产品并进入小批量试产
简述金刚石在 GaN
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放大器热设计中的应用
瀚思瑞
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半导体陶瓷覆铜板项目落户海门开发区 总投资21.5亿元
江苏瀚思瑞
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半导体陶瓷覆铜板项目落户江苏南通
同惠电子与与东南大学合作共建先进
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芯片测试技术联合研发中心
中科意创完成数千万元A+轮融资,聚焦汽车
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半导体领域
中车中低压
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器件产业化项目开工 一期投资近 59 亿元 产品主要用于新能源汽车领域
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半导体及系统应用提供商中科意创完成数千万元A+轮融资 用于
功率
半导体先进封装产线建设
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