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工信部就推动能源电子产业发展公开征求意见,频提
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半导体、光电子器件!
郝跃院士团队研制出国际最高
功率
优值13.2 GW/cm2氧化镓二极管并首次在氧化镓中实现空穴超注入效应
一种基于基板埋入技术的SiC
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模块封装及可靠性优化设计
理想携手三安光电 共建汽车
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半导体研发及生产基地,2024年正式投产
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半导体研究所2023年校园招聘正式启动
汽车
功率
器件的热管理探讨
国联万众发布研发项目环评报告表 碳化硅高压
功率
模块研发项目预计明年1月开工
总投资10亿元 成都高新西区高投芯未高端
功率
半导体器件及模组研发生产项目建设正式启动
第三代半导体
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器件及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开
富士电机将于2024年将新一代
功率
半导体产能将增至10倍 做好向汽车行业供应产品的准备
外媒:日本电装开发出新型
功率
半导体 可将能量损失降低20%
广汽埃安超高性能SiC电驱成功下线,
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密度国内领先
Wolfspeed :高
功率
应用的可扩展性设计
CASA联盟发布SiC MOSFET
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循环试验/结壳热阻测试2项团体标准
高
功率
大能量飞秒脉冲激光技术现状和未来发展趋势
浅述IGBT在高
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环境中的散热方法
西安电子科技大学
功率
器件特性分析仪采购(XDH22055D)公开招标公告
龙腾8英寸
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半导体制造项目新进展
Wolfspeed:SiC
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模块最大限度提高有源前端效率
大
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芯片研制获突破
碳化硅
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器件在车载充电机 OBC中的应用简述
至芯半导体在日盲深紫外器件方面获重大突破,单颗芯片发射
功率
创纪录达到210mW
四川年产1080万片
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半导体陶瓷基板自动化生产线项目开建
高压大
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芯片封装的散热研究与仿真分析
新洁能拟增资8000万元控股国硅,加强
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IC/
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模块布局
捷捷微电:高端
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半导体器件产业化项目(一期)计划今年第三季度开始试生产
台亚积极布局第三代半导体,主攻以氮化镓为基础
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器件
限时回放|强芯沙龙第二期精彩不容错过!大咖做客畅聊GaN
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半导体的现在与未来
强芯沙龙第二期来袭!专家名企聚焦氮化镓
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半导体材料与器件!
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半导体领域又迎来了两起跨界并购
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页/共
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