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格力公开“碳化硅肖特基半导体器件”和“一种半导体器件”专利
总投资10亿元的宏泰半导体后道装备研发及产业化落户南京浦口
工信部解读“十四五”强链、补链措施,将对41个大类绘制重点产业链图谱
中国芯片传来好消息,7nm芯片即将量产,中芯国际功不可没!
OPPO回应收购奕力传闻,手机大厂加速布局芯片产业
安世半导体12英寸晶圆厂将于2022年7月投产,年产40万片
工信部:《汽车半导体供需对接手册》发布 收录59家半导体
企业
568款产品
300、200、150mm不同晶圆尺寸产能TOP10榜单出炉
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化
科技部发文支持西部优质
企业
通过“新三板”、科创板上市融资
科技部
新三板
科创板
上市融资
科技部:集中突破5G及集成电路,支持西部优质
企业
通过新三板/科创板上市融资
通用汽车高管:全球汽车“缺芯”最严峻的时期已经过去
通用汽车
全球汽车
缺芯
高瓴、红杉等联合加码,本土芯片IP
企业
芯耀辉完成两轮超4亿元融资
高瓴
红杉
本土芯片
IP企业
芯耀辉
融资
国产功率半导体
企业
上海芯导电子拟科创板IPO
第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造
企业
同光晶体完成C+轮融资
第三代半导体
材料
碳化硅
单晶衬底
同光晶体
C+轮
融资
士兰微电子发布调价函:对部分分立器件产品价格进行调整,新价格将从3月1日开始计算
MCU大缺货!台系MCU再次宣布调价1成以上,甚至停止接单
传台积电扩大投资化合物半导体!购16台氮化镓相关设备
总投资497亿元中芯京城项目预计2024年完工 月产能可达约10万片12英寸晶圆
中芯京城
月产能
12英寸
晶圆
四维图新完成40亿元定增,加码智能网联汽车芯片
四维图新
定增
智能网联
汽车芯片
传苹果正和激光雷达供应商谈判,或采用GaN?
思瑞浦拟斥资750万元投资初创芯片
企业
士模微
乾照光电:LED芯片价格的回暖,公司第三代半导体的项目正常推进中
深圳华强拟不超1000万元参股星思半导体并签署战略合作协议
深圳华强
参股
星思半导体
5G芯片
业务
功率半导体厂商上海芯导科技拟科创板 IPO
功率半导体
上海芯导电子
科创板
IPO
小米入股半导体开发公司长晶科技,或涉AIoT战略
小米
半导体开发公司
长晶科技
AIoT
总投资26亿元!商丘一金刚石
企业
智能化项目投产
柔宇科技持续亏损终止IPO,现场检查风暴警示审核更严格
柔宇科技
IPO
现场检查
风暴
审核
任正非:华为永不出售终端手机业务
闻泰科技三次豪购商誉或达250亿 占净资产超80%存减值风险
闻泰科技
商誉
资产
减值
风险
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