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这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12
亿元
总投资25
亿元
上海天岳半导体产业基地开工
总投资13.5
亿元
,长江半导体碳化硅晶圆片项目预计10月厂房竣工交付
总投资
长江半导体
碳化硅
晶圆片
项目
竣工
交付
华润微发布2021年半年报 净利润突破10
亿元
灿科半导体将增加一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达12
亿元
自筹7
亿元
彤程新材研发ArF高端光刻胶:两年后完成
彤程新材拟自筹7
亿元
,投建光刻胶研发平台项目
韦尔半导体:拟对豪威传感器增资不超过20
亿元
深南电路出资2
亿元
成立广州广芯封装基板有限公司
格科微在上交所科创板正式挂牌上市,总市值突破千
亿元
格科微
上交所
科创板
挂牌上市
证券代码
688728
COM
封装
CMOS
芯片
总投资约7
亿元
意芯半导体存储芯片封测项目开工
电池管理芯片企业南芯半导体完成3
亿元
D轮融资
中国移动上半年成绩单:营收4436
亿元
净利润591亿同比增6.0%,5G相关投资502
亿元
斯达半导:拟募资35
亿元
用于多项功率器件扩建项目
南芯半导体完成近3
亿元
D轮融资
高性能
国产电池管理芯片
南芯半导体
D轮融资
总投资19
亿元
10条氮化镓产线将落地山西
上海临港“十四五”规划:到2025年,集成电路产业规模突破1000
亿元
上半年中国集成电路产业销售额为4102.9
亿元
,同比增长15.9%
117.5
亿元
,华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地
韦豪创芯领投 景略半导体完成数
亿元
B 轮系列融资
5.23
亿元
,晶瑞电材将募资用于高端光刻胶研发等项目
利扬芯片拟定增募资13.65
亿元
扩产!投建城利扬芯片集成电路测试项目
华为哈勃半导体3
亿元
加码光刻胶 投资华懋科技参股子公司徐州博康
联发科财报显示:前七月合并营收为2740.46
亿元
,年增76.6%
联发科
财报显示
蔡力行
晶圆代工
封测
环节
大消息!恒大汽车上半年亏损近50
亿元
,中国恒大突发公告!
恒大汽车
上半年
亏损
中国恒大
突发公告
总投资300
亿元
,金普新区与正威集团合作将建以氮化镓半导体为核心的第三代半导体产业基地等
金普新区
正威集团
氮化镓
半导体
第三代半导体
产业基地
5G
新材料产业
基地
总投资3
亿元
,碳化硅项目签约入驻怀化高新区
碳化硅
项目
怀化高新区
碳化硅晶圆
单质
碳晶体
材料
TCL科技:上半年营收为743
亿元
同比增153.3%
拓荆科技拟募资10
亿元
发展半导体设备主业
广东制造业“十四五”规划发布 2025年半导体及集成电路产业营业收入突破4000
亿元
第
44
页/共
55
页
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